Le fondeur Broadcom répond enfin à Qualcomm sur le segment des puces qui prennent en charge la 4G LTE. Broadcom a annoncé aujourd'hui un modem, baptisé BCM21892, gravé en 28 nm et compatible avec toutes les dernières technologies sans fil.

Cette puce indépendante ne fait pas partie d'un SoC et peut être utilisée avec la plupart des processeurs mobiles. Elle vise les smartphones et tablettes haut de gamme. Le modem BCM21892 est compatible avec la LTE Advanced, soit la « vraie » 4G, la LTE, la HSPA+ (surnommée H+ ou Dual Carrier), la TD-SCDMA (pour la Chine), l'EDGE et le GSM entre autres.

Selon Broadcom, sa puce est 35 % plus petite que les puces concurrentes et consommerait moins d'énergie. Les premières démonstrations de ce modem auront lieu au MWC à la fin du mois, mais la production en masse ne commencera pas avant 2014.

Au quatrième trimestre 2012, l'entreprise avait enregistré un bénéfice net de 251 millions de dollars (0,43 $ par action), en léger recul sur un an. Qualcomm, qui fournit notamment la puce 4G de l'iPhone 5, domine le marché des puces LTE.

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