TSMC préparerait un Apple A11 gravé à 10 nm
D’après le site taïwanais DigiTimes qui a souvent de bons contacts chez les sous-traitants d’Apple, TSMC commencerait à se préparer pour l’Apple A11. Ce système sur puce devrait être utilisé dans les appareils iOS qui sortiront à l’automne 2017 et l’une des nouveautés est sa finesse de gravure. C’est avec cette génération que le fondeur serait capable de fournir des puces gravées à 10 nm, contre 16 nm à l’heure actuelle.
Cette finesse accrue permettra de réduire la taille des composants et d’augmenter l’autonomie des appareils iOS, et/ou d’augmenter la puissance tout en maintenant la même autonomie. D’après le site, TSMC compterait obtenir des certifications à la fin de l’année 2016 et produire les premiers exemplaires dès le début 2017. Il faudra encore obtenir l’approbation d’Apple, avant de lancer la production de masse, à partir du deuxième trimestre 2017 selon DigiTimes.
TSMC pourrait produire les deux-tiers des Apple A11 et le reste sera peut-être laissé à Samsung. L’A9 est actuellement produit par ces deux partenaires. Ajoutons que la course à la finesse de gravure est loin d’être finie : Apple viserait les 5 nm à l’horizon 2020 (lire : TSMC grave toujours plus fin).
L'article de DigiTimes est plus spécifique que cela. Selon DigiTimes, TSMC est en phase de premier tape-out. Le tape-out signifie la préparation du masque photographique. Or, cela implique que la conception du circuit soit finie. Par conséquent, si ces informations sont exactes, le design de base du chip A11 est déjà prêt.
Après, il y aura certainement un nombre d'itérations avant la production des prototypes, les premiers masques n'étant jamais définitifs.
Moais, déjà que le passage de 20 nm a 11nm n'a pas apporté grand chose ni en puissance ni en consommation, de 14 a 10 ça encore être moins que ça et de l'autre coté les problèmes quantiques vont empirer.
Pour l'instant le seul gain réel de consommation c'est sur le Finfet, qui par définition est contradictoire avec l'augmentation de finesse...
Sinon, Apple étant de la précision d'une horloge pour ses Ax, le A10 doit déjà être en production et le A11 effectivement deja bien avancé.
5mm à moyen terme ? Je croyais qu'avec 10mm et le "Finfet" on atteignait déjà les limites des propriétés physiques du silicium et qu'à terme la solution serait de changer de matière non ?
@Kaserskin :
nm pas mm , rien ne dit qu'ils vont pas changer de matériaux pour descendre sous la barre des 10nm
Changement de matériaux veut dire explosion des couts de production, pour un gain de performances qui reste a démontrer.
Intel voulait passer a du wafer de 45 cm pour réduire les couts mais avec le 14 nm, la qualité du silicium a du être augmenté, ce qui a augmenté les couts de production sans réussir a diminuer le taux de déchet plus important qu'a 22nm, ce qui a bloqué Intel qui a du aussi laisser tomber la construction de nouvelles usines...
Ou alors il y a des voies secrètes qu'Apple maitrise et sur lesquelles aucun chercheur n'a publié...
Ensuite l'autre problème, c'est le procédé de "gravure", parce que actuellement on a quasi atteint le limites physiques, pour le 10nm il est question de systeme a rayon-x et probablement reposant sur des laser à électrons libres, ce qui est encore dans le domaine de la recherche .
Et pour aller plus loin faudrait passer a de "l'impression 3D" au niveau atomique! IBM a bien présenté un procédé mais c'est encore de la recherche loin de la phase de production.
Il faudra sûrement de nouveaux matériaux pour atteindre ces futures réductions de gravures
C'est encore compliqué de faire de la production de masse mais il est possible de descendre jusqu'à 7nm avec le Si.
7nm est atteignable avec des wafers de silicium bulk (traditionnels) mais c'est au prix d'une production toujours plus complexe (multi-patterning) qui engendre des prix de production plus élevés.
Pour le reste, l'info sur TSMC n'est pas vraiment surprenante. On sait que TSMC a débuté le ramp-up de la production 10nm depuis le début du deuxième trimestre, et quand on regarde les clients de TSMC aujourd'hui capables de se payer cette production, Apple est obligatoirement dans le (petit) lot...
Pour le tape-out dont DigiTimes parle, connaissant le site, ça ne m'étonnerait pas qu'ils extrapolent un peu... Des premiers masquent passent sûrement dans les scanners pour évaluer le rendement de la lithographie mais ce n'est surement pas les masques finaux de l'A11 et peut être même pas des masques en rapport avec une puce Apple... Je tablerais plutôt sur des masques de tests.
Merci, à tous pour vos commentaires constructifs et bourré d'informations que j'ignorais :)
C'est toujours super qu'un forum ai des connaisseurs dans le domaine industriel.
@narugi :
Idem :-)