Qualcomm dévoile le Snapdragon 845, la puce des smartphones Android de 2018
Après en avoir levé un coin du voile hier, Qualcomm a donné tous les détails sur le Snapdragon 845, sa toute nouvelle puce mobile qui équipera les smartphones Android haut de gamme l'année prochaine. Tout est évidemment beaucoup mieux, puissant et économe que le Snapdragon 835, mais l'accent a été mis sur plusieurs points cruciaux.
À commencer par les capacités de traitement des photos. Le système-sur-puce intègre ainsi une architecture combinant processeur d'image et sous-système de traitement visuel qui permettra d'enregistrer de la vidéo 4K en HDR jusqu'à 60 images par seconde (idem sur les iPhone 8/X). Ces vidéos pourront s'afficher sur des écrans 10 bits bénéficiant d'une large gamme de couleurs Rec. 2020 (plus large encore que le P3 des dalles d'Apple).
Le Snapdragon 845 saura aussi enregistrer des ralentis vidéo en 720p et 480 i/s, ou encore en 1080p à 120 i/s (c'est moins bon que les iPhone actuels qui poussent les ralentis 1080p à 240 i/s).
Le Snapdragon 845 promet aussi des performances multipliées par trois pour ce qui concerne le traitement de calcul nécessaire aux fonctions d'intelligence artificielle. La puce est calibrée pour être utilisée en conjonction avec TensorFlow, la plateforme AI de Google. Le SoC est aussi censé mieux comprendre les commandes vocales de l'utilisateur grâce au codec audio maison, le Qualcomm Aqstic.
Les performances, restons-y encore un moment pour évoquer l'efficacité énergétique. Qualcomm annonce des besoins réduits de 30% pour tout ce qui est enregistrement vidéo, jeux et applications grâce à l'Adreno 630. Le lancement des apps sera jusqu'à 25% plus rapide, les jeux et les applications les plus gourmandes bénéficieront aussi de cette patate supplémentaire.
Le Snapdragon 845 inclura un modem X20 (catégorie 18) 4 x 4 MIMO — c'est ce qu'Apple aurait en préparation pour les iPhone de l'année prochaine. Le Bluetooth 5, qui fait partie du « paquet », a bénéficié d'améliorations maison pour consommer encore moins et pour se connecter à plusieurs appareils.
Les premiers terminaux équipés du SoC devraient apparaitre en début d'année prochaine. Xiaomi a déjà indiqué qu'un smartphone était effectivement dans les cartons, et Samsung sera sans doute de la fête avec le Galaxy S9. Le système-sur-puce, gravé en 10 nm, est d'ailleurs fabriqué par Samsung.
Snapdragon 845,
processeur d'image et sous-système de traitement visuel
4K en HDR jusqu'à 60 images
écrans 10 bits bénéficiant d'une large gamme de couleurs Rec. 2020 (plus large encore que le P3 des dalles d'Apple).
La puce est calibrée pour être utilisée en conjonction avec TensorFlow,
Le SoC est aussi censé mieux comprendre les commandes vocales de l'utilisateur grâce au codec audio maison, le Qualcomm Aqstic.
grâce à l'Adreno 630.
Le Snapdragon 845 inclura un modem X20 (catégorie 18) 4 x 4 MIMO
Les premiers terminaux équipés du SoC
Il y a des articles parfois quand je les lis, j’ai l’impression qu’il me manque des boulons ?
4x4 MIMO, bah dis donc.. ça avance vite.
Dire que sur le marché on trouve surtout du 2x2, ou 3x3 (MacBook Pro) ( de mémoire, à confirmer pour l’émission )
Va t’en trouver un routeur compatible après..
@minitoine
Je pense qu’il est question de la LTE ici
Qualcomm c’est le Windows des temps modernes. Ils t’annoncent ce qu’ils espèrent faire. Comme ça, tu as l’impression qu’ils sont au niveau du concurrent. C’est magnifique !
Surtout que bon, comme tous le monde ils ne sont pas à l’abris d’un problème industriel et à ce moment ?
Pas grave les gars, faudra juste modifier la fiche des spécifications ;-)
Leur puce est construite, tu n'as rien compris...
Haa oui, ce que tu n'as pas compris, c'est que fabriquer un téléphone avec une nouvelle puce ne se fait pas en trois jours au coin d'une table... C'est un projet de plusieurs mois.
@Nesus
I am root....
@Nesus
+1000 c’est tout à fait ça !! ???