Qualcomm dévoile le Snapdragon 845, la puce des smartphones Android de 2018

Soumis par Mickaël Bazoge le 22h54

Après en avoir levé un coin du voile hier, Qualcomm a donné tous les détails sur le Snapdragon 845, sa toute nouvelle puce mobile qui équipera les smartphones Android haut de gamme l'année prochaine. Tout est évidemment beaucoup mieux, puissant et économe que le Snapdragon 835, mais l'accent a été mis sur plusieurs points cruciaux.

À commencer par les capacités de traitement des photos. Le système-sur-puce intègre ainsi une architecture combinant processeur d'image et sous-système de traitement visuel qui permettra d'enregistrer de la vidéo 4K en HDR jusqu'à 60 images par seconde (idem sur les iPhone 8/X). Ces vidéos pourront s'afficher sur des écrans 10 bits bénéficiant d'une large gamme de couleurs Rec. 2020 (plus large encore que le P3 des dalles d'Apple).

Le Snapdragon 845 saura aussi enregistrer des ralentis vidéo en 720p et 480 i/s, ou encore en 1080p à 120 i/s (c'est moins bon que les iPhone actuels qui poussent les ralentis 1080p à 240 i/s).

Cliquer pour agrandir

Le Snapdragon 845 promet aussi des performances multipliées par trois pour ce qui concerne le traitement de calcul nécessaire aux fonctions d'intelligence artificielle. La puce est calibrée pour être utilisée en conjonction avec TensorFlow, la plateforme AI de Google. Le SoC est aussi censé mieux comprendre les commandes vocales de l'utilisateur grâce au codec audio maison, le Qualcomm Aqstic.

Les performances, restons-y encore un moment pour évoquer l'efficacité énergétique. Qualcomm annonce des besoins réduits de 30% pour tout ce qui est enregistrement vidéo, jeux et applications grâce à l'Adreno 630. Le lancement des apps sera jusqu'à 25% plus rapide, les jeux et les applications les plus gourmandes bénéficieront aussi de cette patate supplémentaire.

Cliquer pour agrandir

Le Snapdragon 845 inclura un modem X20 (catégorie 18) 4 x 4 MIMO — c'est ce qu'Apple aurait en préparation pour les iPhone de l'année prochaine. Le Bluetooth 5, qui fait partie du « paquet », a bénéficié d'améliorations maison pour consommer encore moins et pour se connecter à plusieurs appareils.

Les premiers terminaux équipés du SoC devraient apparaitre en début d'année prochaine. Xiaomi a déjà indiqué qu'un smartphone était effectivement dans les cartons, et Samsung sera sans doute de la fête avec le Galaxy S9. Le système-sur-puce, gravé en 10 nm, est d'ailleurs fabriqué par Samsung.