Qualcomm, comme chaque année, profite de l'automne pour annoncer les puces qui équiperont les smartphones haut de gamme des mois suivants. Et la société se place dans la continuité avec un Snapdragon 8 Gen 3 qui emploie toujours des cœurs issus de chez Arm.

Qualcomm donne finalement assez peu de détails sur la structure interne, mais passe sur un agencement atypique : 1:5:2. La puce contient donc un cœur Cortex X4 (rapide mais qui consomme beaucoup) à 3,3 GHz, cinq cœurs intermédiaires et deux cœurs basse consommation. Les cœurs en question ne sont pas nommés, mais le bloc de cinq cœurs est divisé en deux, avec deux cœurs à 3 GHz et trois à 3,2 GHz. Pour le CPU, Qualcomm annonce 30 % de gains face au Snapdragon précédent et 20 % d'efficacité en plus, grâce à la gravure en 4 nm.

Attention, l'efficacité est souvent un terme ambigu : il ne s'agit pas nécessairement de consommer moins dans l'absolu, mais de consommer moins à performances identiques. Le gain en performances vient probablement de deux points : des améliorations sur le Cortex X4 face au X3 mais aussi du fait que le système sur puce contient un CPU performant de plus (et un CPU basse consommation de moins).

Un GPU plus rapide et de l'IA, beaucoup d'IA

Le GPU Adreno n'a pas de nom cette année, mais garde la compatibilité avec le ray tracing et offre 25 % de gains sur les performances et 25 % de gains sur l'efficacité énergétique (avec la même remarque que précédemment). On peut noter la prise en charge des écrans à 240 Hz, bizarrement mise en avant par Qualcomm.

Ce qui est par contre mis en avant, c'est l'IA. Le composant du système sur puce qui gère ces fonctions (Hexagon chez Qualcomm) est annoncé comme 98 % plus rapide (on peut arrondir à deux fois) et 40 % plus efficient. Qualcomm en a surtout profité pour ajouter la prise en charge d'un chatbot de chez Meta (avec le modèle Llama 2) et un générateur d'image en local, Stable Diffusion. Plus largement, l'IA est au cœur des fonctions de la puce, avec la possibilité de laisser les algorithmes modifier les photos, effacer des éléments, recadrer, etc. Pour accompagner cette nouveauté, Qualcomm intègre d'ailleurs une technologie qui permet de vérifier si une image a été générée ou modifiée par IA.

Le modem intégré dans le système sur puce est l'équivalent du X75, qui suit les évolutions modernes de la 5G, et la puce prend toujours en charge le Wi-Fi 7¹ et le Bluetooth 5.3.

Le premier smartphone équipé devrait être le Xiaomi 14 (dont l'annonce est prévue demain, le 26 octobre 2023) mais tous les fabricants majeurs de smartphones Android devraient suivre, en dehors des rares sociétés qui développent leurs propres puces (comme Google). Qualcomm cite Asus, Honor, iQOO, Meizu, Nio, Nubia, OnePlus, Oppo, Realme, Redmi, RedMagic, Sony, Vivo, Xiaomi, et ZTE mais Samsung devrait aussi suivre avec certaines variantes du Galaxy S24.