La mémoire flash utilisée par Apple dans tous les terminaux iOS est actuellement gravée à 30 nm. Plusieurs constructeurs sont désormais prêts à graver encore plus finement : Micron Technology et Intel seront capables de créer des puces à 25 nm dès la première moitié de l'année ; Samsung de son côté pourra produire à 27 nm, Toshiba à 24 nm et Hynix Semiconductor à 26 nm. Ces gravures plus fines permettent d'obtenir des capacités plus importantes à taille de puces égale.

De quoi, en d'autres termes, augmenter la capacité des terminaux iOS… sauf qu'Apple ne veut pas encore utiliser de telles puces. L'entreprise préfère pour l'instant rester au-dessus des 30 nm. Les tailles inférieures nécessitent plus de tests, Apple veut s'assurer que la qualité de ces puces est aussi bonne avant de les intégrer à ses produits. D'ici là, les fabricants seront passés à une taille encore plus fine dans la seconde moitié de l'année : Toshiba a même prévu d'atteindre la finesse record de 19 nm. En attendant, on imagine que les prochains terminaux iOS maintiendront les mêmes tailles de stockage que les versions actuelles…

[Via : Digitimes, Electronista]