Branle-bas de combat chez les fabricants de puces qui se préparent pour la prochaine génération d'iPhone. Digitimes rapporte que plusieurs fournisseurs importants tels que Qualcomm, STMicroelectronics, Broadcom, et Texas Instrument s'activent vivement dans la fabrication de leurs produits à destination du prochain smartphone signé Apple.

Qualcomm et Broadcom seraient en train de produire des puces sans fil Wi-Fi et 4G LTE en 28 nm dans les fonderies de TSMC. Qualcomm aurait besoin à lui seul d'un tiers des wafers — soit 10 000 unités — de TSMC pour la production de ses puces 4G réservées au prochain iPhone. Nvidia ferait lui main basse sur un autre tiers des wafers du fondeur, laissant les autres fabricants, dont Broadcom et Texas Instrument, se partager le reste.

OmniVision, qui fournissait le capteur photo du premier iPhone, chercherait également à faire produire des puces 28 nm. Autrement dit, TSMC pourrait avoir du mal à répondre à la demande de production de puces en 28 nm jusqu'au quatrième trimestre. Une rumeur qui en corrobore une autre apparue il y a un mois (lire : TSMC investirait déjà dans le 20 nm avec Apple en ligne de mire).

STMicroelectronics aurait quant à lui augmenté la cadence de production de MEMS, des microsystèmes électromécaniques qu'Apple utilise depuis l'iPhone 4.

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