TSMC est le plus grand fondeur indépendant : il fabrique les puces d'AMD, Nvidia, Qualcomm, Broadcom et d'autres. Il se murmure depuis plus d'un an qu'Apple travaillerait main dans la main avec TSMC à la conception de ses nouveaux processeurs : cela ne s'est pas fait pour l'A5, mais le fondeur aurait déjà produit des prototypes de l'A6.
L'Apple A4 (un cœur) et l'Apple A5 (deux cœurs) sont produit exclusivement par Samsung. Cela pose plusieurs problèmes à Apple : Samsung utilise certains éléments propriétaires, empêchant l'intervention d'un autre fabricant — or la demande est suffisamment forte pour dépasser la capacité de production de Samsung, qui mettrait alors en retard la chaîne. L'autre problème est concurrentiel : Apple craint que des informations sensibles sur des optimisations apportées à son processeur passent d'une branche à l'autre de Samsung, bien que sa structure de chaebol (conglomérat) soit censée l'empêcher. Si Apple et la branche semi-conducteurs de Samsung sont partenaires, la même Apple et la branche téléphonie mobile du groupe Samsung sont résolument concurrentes.
TSMC aurait décidé de revoir la conception de l'A6 en prenant en compte les dernières avancées dans le monde des micro-processeurs. Gravé en 28 nm, l'A6 utiliserait des transistors « 3D », à la manière de la plateforme Ivy Bridge d'Intel (lire : Intel se met à la 3D). Advanced Semiconductor Engineering aurait collaboré avec TSMC pour mettre au point les procédés de fabrications qui permettront d'augmenter les performances de l'A6 sans augmenter la consommation.
Ce retour sur la planche à dessin retarde donc l'entrée en production de trois bons mois : après un démarrage à petite échelle au premier trimestre 2012, la fabrication de l'A6 ne se fera à plein régime qu'au deuxième trimestre 2012. De quoi donner un cadre chronologique vague à la sortie des prochaines générations d'appareils iOS, notamment de l'iPad.