Le site Kotaku indique le prochain iPhone (qu'il prévoit pour le 17 juillet ainsi qu'iPhone OS 3.0 dans sa version finale) serait doté d'une puce 3D dédiée. Pas plus de détails, toutefois ce n'est qu'à moitié une surprise. En décembre dernier Apple a pris une participation évaluée à 3,6% dans le capital de l'entreprise anglaise Imagination Technologies Group. Celle-ci a pour spécialité la conception de puce 2D et 3D les PowerVR. Et les iPhone actuels sont déjà clients de ces processeurs.

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