Oui, on est déjà dans cette période de l'année où la rumeur évoque la future puce Ax d'Apple, celle qui devrait trouver une place au chaud dans les prochains iPhone. Honneur donc à Digitimes, qui annonce que TSMC aurait raflé la totalité de la production de l'A12 qui devrait être gravé en 7 nm.
TSMC est coutumier du fait. Le fondeur s'occupe déjà de la fabrication des puces A10 Fusion (iPhone 7/7 Plus) et A11 Bionic (iPhone 8/8 Plus et X). Samsung met la main à la pâte, mais uniquement pour l'A9 que l'on retrouve dans les iPhone 6s/6s Plus/SE. Le futur A12 en 7 nm améliore le niveau de gravure, ses deux prédécesseurs (A10 et A11) étant gravés en 10 nm.
La course à la finesse n'est pas terminée. Dans le courant du premier semestre 2019, TSMC lancera la production de puces gravées en 5 nm. Le groupe va aussi investir 20 milliards de dollars pour produire des puces en 3 nm (!), au sein d'une ligne qui verra le jour en 2020. Samsung entend de son côté produire des puces en 4 nm en 2020, avec un palier à 7 nm dès cette année, puis 6 et 5 nm en 2019.
