Maintenant que TSMC maîtrise la gravure à 5 nm, qui devrait d’ailleurs être exploitée dans l’Apple A14 des futurs iPhone de 2020, il est grand temps de passer à la suite. La finesse de gravure reste un enjeu primordial dans le monde mobile et pour ne pas perdre son avance, le partenaire d’Apple a lancé ses recherches sur la gravure à 2 nm, comme le rapporte DigiTimes.

Ne vous attendez pas à avoir des puces avec une gravure si fine de sitôt, il reste probablement beaucoup de travail pour arriver à produire des puces en masse à cette finesse. Néanmoins, TSMC a mené des travaux préliminaires en 2019 et va commencer ses recherches sur le 2 nm cette année, pour une durée indéterminée. Et si cela ne suffisait pas, le fondeur commence aussi à réfléchir aux étapes suivantes, sachant que la difficulté est croissante au fur et à mesure de l’affinement des gravures.

Réduire l’épaisseur des gravures sur les puces permet de réduire la taille des composants évidemment, mais aussi de réduire leur consommation énergétique à puissance égale, ou alors d’augmenter leur puissance à consommation égale. Les SoC actuels des iPhone et iPad sont gravés à 7 nm et Apple devrait passer à 5 nm cet automne.