10 nm, 7 nm, 5 nm : la finesse de gravure, enjeu du monde mobile

Anthony Nelzin-Santos |

10 nm, 7 nm, 5 nm… les fondeurs n’en finissent plus de réduire la « finesse de gravure » des transistors. Ce petit chiffre est d’une grande importance dans la guerre technologique et commerciale qui oppose les fondeurs, attisée par les demandes de clients toujours plus exigeants. TSMC semble avoir remporté la bataille du 7 nm, dont il vient de commencer la production en volume, et dont la future puce Apple A12 devrait profiter. Ce qui ne veut pas dire que le fondeur taïwanais gagnera la guerre…

Un wafer sous cloche, au MWC 2011. Image iGeneration.

La fabrication de circuits intégrés est un processus lent et complexe, qui commence avec un wafer, un disque de silicium extrêmement pur1. Dopage, déposition d’une couche de résine, gravure, traitement thermique, revêtement par couche mince, découpe, encapsulation… la transformation du wafer en puces exige des dizaines d’étapes. La gravure est le moment le plus important : les composants sont « sculptés » ou « dessinés » par divers procédés, comme le traitement chimique du substrat de silicium, ou la photolithographie d’une fine couche de résine photosensible.

Le perfectionnement des techniques de gravure permet de concevoir des composants toujours plus petits. Attention toutefois : lorsque l’on parle de « finesse de gravure de 10 nm », on parle seulement du procédé de fabrication, et pas de la taille des composants2. Une même finesse de gravure de 10 nm produira des composants de taille différente selon les technologies employées et le type de composant. Les composants produits avec le processus 7 nm de TSMC, par exemple, ne sont pas beaucoup plus petits que ceux produits avec le processus 10 nm d’Intel.

Mais peu importe : tous les fondeurs, qu’ils utilisent tel ou tel processus avec tel ou tel matériau pour tel ou tel usage, travaillent à réduire la finesse de gravure. Il ne s’agit pas seulement d’augmenter la rentabilité d’un wafer, mais aussi et surtout d’augmenter la densité et le rendement énergétique des puces3. L’Apple A11 Bionic compte 4 300 000 000 de transistors, 1 869 565 de fois plus que le premier microprocesseur, l’Intel 4004. S’il était toujours gravé à 10 µm, il couvrirait la surface d’un grand salon, mais puisqu’il est gravé à 10 nm, il mesure moins de 90 mm^2.

La réduction de la finesse de gravure, qui est souvent passée par la conception de nouveaux types de transistors, dans le temps. Image Intel.

Chaque réduction de la finesse de gravure forme un processus, ou node, aux contours définis par l’International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS). Pourquoi passe-t-on de 22 à 14 nm, de 14 à 10 nm, de 10 à 7 nm ? Parce que l’ITRS veut suivre un rapport de √1/2 pour un, qui correspond au doublement du nombre de composants à surface égale. Définissez un nouveau node tous les deux ans, et vous pouvez continuer à faire passer les prédictions de Gordon Moore pour une loi intangible. Sauf que ce rythme est de plus en plus difficile à tenir.

Le passage sous les 22 nm a demandé l’abandon des transistors planaires, au profit de « transistors 3D » comme les FinFET. Le passage sous les 7 nm passera sans doute par l’utilisation de nouveaux transistors FinFET ou des transistors GAA, voire l’abandon du silicium. Les fondeurs commencent à buter sur des limites physiques, comme l’effet tunnel, et vont bientôt travailler à l’échelle de l’atome. Les recherches sur les transistors atomiques, et plus loin sur l’électronique quantique, n’en sont qu’à leurs balbutiements.

Mais revenons au présent. Intel tient à finaliser son processus 10 nm, désormais prévu pour la fin 2018 voire 2019. Le fondeur de Santa Clara est clairement en retard sur sa roadmap, qui prévoyait le passage à 10 nm pour la fin 2016, mais pas (encore) distancé par le reste de l’industrie. À processus égal en effet, les technologies d’Intel produisent des circuits plus denses que les technologies concurrentes. À condition de capitaliser sur l’expérience acquise pour rentabiliser le 10 nm et faire évoluer le 7 nm, Intel pourra rester dans la course.

À droite, un transistor planaire gravé en 20 nm. À gauche, un transistor FiNFET gravé en 16 nm. Dans un FiNFET (fin field-effect transistor), la source et le drain prennent la forme d’un « aileron » (fin en anglais) reposant sur le substrat, et la grille verticale s’appuie sur les parois du canal (entre source et drain). Cette disposition permet d’améliorer le contrôle électrostatique de la grille, et de limiter les courants de fuite. Les GAAFET (gate all-around field-effect transistor) utilisent une disposition similaire, à ceci près que la grille entoure complètement le canal. Image TSMC.

Mais ses concurrents imaginent déjà mettre en production des processus 5 nm dès l’an prochain. Samsung a fait le pari de finaliser son processus 7 nm plus tardivement que ses concurrents pour éprouver la photolithographie à rayonnement ultraviolet extrême, qui sera impérative au développement des processus 5 nm, et ainsi prendre l’ascendant sur TSMC et GlobalFoundries. Le terrain libre, ces deux-là se sont livrés une bataille acharnée sur le 7 nm : TSMC l’a emporté et devrait récupérer les contrats de fabrication de processeurs et de cartes graphiques AMD.

L’autre grand match se joue sur le terrain du mobile, toujours avec TSMC, mais cette fois contre Samsung. Qualcomm, qui veut bénéficier du 7 nm dès l’an prochain, menace de passer chez TSMC. Partenaire historique de Qualcomm, dont elle fabriquera les prochains modems 5G, Samsung pourrait garder la main. Mais un partenariat n’est rien lorsque des dizaines de milliards de dollars reposent sur des optimisations au nanomètre près : Apple n’a pas hésité une seconde à abandonner Samsung, après sept ans de collaboration, au profit de TSMC.

Le fondeur taïwanais produit les puces de l’iPhone depuis l’A8, et devrait produire le futur A12, qui consommera 40 % moins d’énergie à puissance égale grâce au processus 7 nm. Mieux : avec ses nouvelles technologies d’encapsulation, TSMC ouvre à Apple de nouvelles perspectives de conception, en privilégiant l’empilement des circuits les uns au-dessus des autres plutôt que leur étalement sur une carte-mère. De quoi libérer de l’espace pour intégrer de nouveaux composants ou agrandir les batteries… à condition que TSMC maintienne le cap technologique.

Or de la manière que les colosses de jadis sont les pieds d’argile d’aujourd’hui, les gagnants d’aujourd’hui pourraient être les perdants de demain. TSMC avait largement raté le 20 nm, Intel peine à finaliser son processus 10 nm, Samsung a pris le train du 7 nm en retard. C.C. Wei, le président de TSMC, semble vouloir temporiser lorsqu’il dit que le futur processus 5 nm « sera très long et très utile et très rentable ». Mais Samsung veut croire en sa capacité de déplacer des montagnes technologiques, et non seulement de remporter la bataille du 5 nm dès 2020, mais d’ouvrir le front du 3 nm dans la foulée. La course au nanomètre est de plus en plus difficile, mais elle n’est pas finie.


  1. Parfois sous la forme d’alliages, comme le silicium-germanium notamment utilisé par IBM. D’autres matériaux peuvent être utilisés selon les besoins, comme l’arséniure de gallium pour les diodes infrarouge ou les cellules photovoltaïques. Un wafer tenait autrefois dans la paume de la main, mais la plupart des fondeurs utilisent désormais des wafers de 30 cm de diamètre et 775 µm d’épaisseur, le nombre de puces produites par wafer augmentant plus rapidement que le coût de production de la surface supplémentaire, du moins jusqu’à un certain point.

  2. Même si « finesse de gravure » et « taille des composants » étaient largement synonymes jusqu’au début des années 2000, et restent toujours intimement liées, une plus grande finesse de gravure permettant de produire de plus petits composants. Si les mots « source » et « drain » vous rappellent des souvenirs et que le sujet vous intéresse, lisez ce dossier de Tom’s Hardware, certes daté mais encore très pertinent.

  3. D’une manière tellement résumée qu’elle ignore les améliorations topographiques et les différents types de transistors, on peut dire que la réduction de la taille des transistors va de pair avec une réduction des surfaces de déperdition énergétique, ainsi qu’une diminution de la tension de fonctionnement. Les circuits consomment moins et dégagent moins de chaleur à nombre de transistors constant, ou possèdent un plus grand nombre de transistors et finalement une plus grande puissance de calcul à consommation égale.

Source
Image de Une iFixit (CC BY-NC-SA)
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avatar Maxime A. | 

J'ai eu une soutenance à effectuer sur ce sujet là dans le cadre de mes études. Et le sujet est très bien résumé ici : on arrive à un niveau où le premier arrivé remporte la bataille et les autres n'ont plus qu'à ramasser les miettes et se concentrer sur la prochaine finesse de gravure.

avatar Stardustxxx | 

@Maxime A.
J'ai du mal a comprendre pourquoi le premier arrive remporte la bataille ?
On parle de quelle bataille ?

avatar Maxime A. | 

@Stardustxxx le premier arrivé il prend l'ascendant sur le marché et s'assure d'avoir des contrats. Apple aurait travaillé avec TSMC sans leurs progrès sur la finesse de gravure ?

avatar C1rc3@0rc | 

@Maxime A

«Apple aurait travaillé avec TSMC sans leurs progrès sur la finesse de gravure ?»

Tres certainement vu que ce qui importe pour Apple c'est le cout, la fiabilite et l'assurance des volumes de production. La finesse de gravure n'a pas beaucoup d'importance en terme de performance lorsqu’on est sous les 18nm.

Par contre, si le fondeur est capable de démontrer qu'il peut sortir 300 millions de processeurs sur l'annee a un cout inferieur meme de 3% par rapport au concurrent (surtout si ce concurrent c'est Samsung) Apple va sauter dessus. Il a le marché

Et justement, la finesse de gravure permet au fondeur de faire des economie d'echelle sur les materiaux et donc d'augmenter sa rentabilité et diminuer le prix du composant.

Le handicap d'Intel en l’occurrence c'est qu'il est quasi le seul a fournir un marché ou le x86 est en position de monopole et ou la croissance est terminée et ou -du fait qu'il est quasi seul - il n'y a pas de PDM concurrente a capter.
Donc sur le x86 Intel doit investir sur des lignes de prod qui coutent de plus en plus cheres et ou le volume de composants reste sensiblement le meme... donc les economies d'echelles de la finesse de gravure ne parviennent pas a absorber le surcout induit par une gravure plus fine...

Et comme le gain de performance est sur le x86 sous les 5% (et encore la plupart de ces gains viennent pas de la finesse), il est plus rentable de baisser le taux de dechet que de graver plus fin...

Pour Samsung, TSMC, GF,... et les autres, il s'agit de produires des milliards de processeurs complexes en piquant des PDM a l'autre et dans un espace de croissance, certes qui ralenti, mais qui continue d'augmenter... surtout que les constructeurs ARM se diversfient et mettent de plus en plus de processeurs dans tout et n'importe quoi.

Si on prend Apple, il faut assurer la prod de plus de 300 millions d'iPhone/iPad/AppleTV/iPod mais aussi casque, pencil, et maintenant Mac (processeur T2, touchBar)...

avatar Yacc | 

@C1rc3@0rc

« Et justement, la finesse de gravure permet au fondeur de faire des economie d'echelle sur les materiaux et donc d'augmenter sa rentabilité et diminuer le prix du composant. »

La vision triviale des causalités économiques de Circé en action même sur les questions de Circé.

La constitution des coûts au regards du processus se gravure est bien moins caricaturale que ce que tu présente ici.

avatar Yacc | 

@C1rc3@0rc

« Le handicap d'Intel en l’occurrence c'est qu'il est quasi le seul a fournir un marché ou le x86 est en position de monopole et ou la croissance est terminée et ou -du fait qu'il est quasi seul - il n'y a pas de PDM concurrente a capter.
Donc sur le x86 Intel doit investir sur des lignes de prod qui coutent de plus en plus cheres et ou le volume de composants reste sensiblement le meme... donc les economies d'echelles de la finesse de gravure ne parviennent pas a absorber le surcout induit par une gravure plus fine... »

ça aussi c’est très jolie comme explication capilotractée 😳

Circé aime bien les chaînes se causalité primaires et réductrices🙄

Et tout le reste est du même acabit 😱

Une tentative d’explication d’une économie complexe par les techniques de gestion d’un budget familial🤭

avatar Stardustxxx | 

@C1rc3@0rc
"surtout que les constructeurs ARM se diversfient et mettent de plus en plus de processeurs dans tout et n'importe quoi."

Les constructeurs ARM produisent des CPUs, leur clients les utilisent partout. TSMC ne fait rien avec les CPU qu'il produit!!!

avatar Stardustxxx | 

@Maxime A.
Ben jusqu'il y a 1-2 ans, c'est Intel qui etait toujours premier en terme de gravure...
Et pourtant les autres compagnies n'ont pas fait faillite.

C'est bien d'être capable de graver finement, il faut aussi avoir les capacités de production pour inonder le marche.

Être premier n'est pas un critère de réussite

avatar Pse | 

Merci pour cet article, comme toujours très intéressant

avatar Pierre-Antoine | 

@Pse

Je partage le même avis 😉

avatar romainB84 | 

Excellent article de fond !!
Bravo macg pour ce genre d'article !!
Tellement plus enrichissant et intéressant (et surtout tellement plus à l'image de la qualité professionnelle de votre équipe de journalistes) que les articles de ragot et rumeurs sur les futurs iPhone et autre !!
👍👍

avatar misterbrown | 

Oui mais il y a une bataille de chiffres.

Et comme l'article le dit très bien "Une même finesse de gravure de 10 nm produira des composants de taille différente selon les technologies employées et le type de composant. Les composants produits avec le processus 7 nm de TSMC, par exemple, ne sont pas beaucoup plus petits que ceux produits avec le processus 10 nm d’Intel." Je crois que de tous bords, on est victime d'intox. On peut juste faire confiance aux tests finaux (perf des A9) et pas aux entreprises. C'est pour ça que j'ai encore confiance en Intel.

avatar C1rc3@0rc | 

@misterbrown

La finesse de gravure n'a plus d'impact positif signifiant sur la performance du composant depuis le passage sous les 22nm (en fait plus sous les 30nm, mais c'est une bataille de specialistes).

La seule chose qui a du sens c'est l'abaissement du prix de revient du composant grace aux economies d'echelle faite sur les materiaux. Si abaisser la cout de materiaux de 5% resulte d'un abaissement de la gravure de 30% ce n'est valable que si le fondeur peut vendre des volumes monstrueux.

Si le fondeur dispose d'une technologie de gravure plus fine, mais ne diminue pas la taille des composants ou plutot l'espace entre les composants, ça veut dire alors que son processus produit moins de dechet puisqu'il est plus precis...

Par contre s'il doit diminuer la taille du composant de base et la surface ou il se trouve, le taux de dechet est au moins equivalent a une gravure plus grossiere...

D'ou le problème cle de la réduction du taux de déchets.

Et l'on voit bien l'illustration de ce probleme qui se conjugue avec la complexité du composant global. Une memoire NAND sera produite a une gravure N 3 a 5 ans avant qu'un processeur complexe puisse l'etre...
Ce qui fait aussi que les fondeurs vont dans un processeur realiser une partie a une gravure maximale et d'autre avec une gravure plus grossiere... La seule question c'est le benefice de reduction de cout, et pas une question de performances...

Dans le cas d'Intel, on voit qu'a 14 nm Intel est toujours en phase de reduction de son taux de déchets alors que TSMC et Samsung sont a 7nm.
Cela est du aux problèmes du x86.
Le bouzin est tellement alambiqué et compliqué, dans une telle stagnation, que le moindre 10eme de pourcentage d’amélioration de consommation est bon a prendre: Intel doit exploiter a fond la possibilité de la gravure pour que ce soit rentable. Et cela avec un marché en stagnation ou les economies d'echelles se font sur la meme masse...

avatar Yacc | 

@C1rc3@0rc

« La seule chose qui a du sens c'est l'abaissement du prix de revient du composant grace aux economies d'echelle faite sur les materiaux. »

Nous sommes vraiment dans du grand n’importe quoi car :

- La constitution des coûts de production de circuits intégrés est en premier lieu et de très loin issu de l’amortissement des pharamineux coût d’établissement de l’unité de production et de son exploitation.

- Le coûts des wafer (la matière première du processus de gravure) pour important qu’il soit intrinsèquement a un impact somme toute assez marginale dans la chaîne de coûts.

- Les gains de finesse de gravure sont très majoritairement utilisés pour augmenter le nombre de transistors intégrés à surface de circuit quasi constante, bien plus que pour réduire la surface des circuits à nombre de transistors constant.

Bref la vision primaire présentée ici n’a de sens ni au regard de la constitution des coûts de production ni au regard de ce qui est produit.

Une grosse bêtise de plus issue d’une construction intellectuelle bancale.

🙄

avatar fousfous | 

J'espère que le futur iPad Pro aura bien un A12X en 7 nm et pas un A11X avec la technologie de l'année dernière...

avatar jimmy92250 | 

@fousfous

Pourquoi est ce si important... puisque le véritable saut technologique se situe en dessous de 5 nm.

avatar fousfous | 

@jimmy92250

Bah tant qu'à payer le prix fort autant avoir la dernière technologie...

avatar C1rc3@0rc | 

@fousfous
«Bah tant qu'à payer le prix fort autant avoir la dernière technologie...»

Moyennant $99.79 supplementaire Apple te proposera le meilleur de la technologie avec un revêtement a cristaux uniformes permettant d'avoir un aspect métallisé mais utilisable avec l'induction...
;)

avatar joff3333 | 

@fousfous

Toujours en boucle là dessus ...
si le A11X est là dernière technologie du moment quand il sort soit un A11 à la sauce S (6 mois après le A11 et adapté à l’iPad ) ... je ne vois pas comment il pourrait déjà passé devant le A12 pas encore sorti... c’est juste une histoire de référencement qui te bloque car le produit est puissant et adapté au besoin du moment ...

avatar fousfous | 

@joff3333

Non ce n'est pas qu'une question de référencement, on l'a bien vu l'année dernière, l'A11 ridiculise l'A10X tout en consommant moins. Et il n'y a que 3 mois de décalages entre les 2 sorties.
Et à une époque Apple sortait les processeur d'iPad avant ou en même temps que les iPhone, l'iPad n'avait pas 1 an de retard.
L'A9X a été présenté en même temps que l'A9 par exemple.

avatar joff3333 | 

@fousfous

Oui mais les rumeurs évoquent finesse 7 nm pour l’iPad pro cette année contre 10 pour la puce A11 donc tu as un gain ... donc le nom à cette puce est pas trop important si les gains sont là ?

avatar fousfous | 

@joff3333

Bah si c'est une 7nm il serait logique que ce soit un A12X, le nom désigne l'architecture de la puce aussi. Ce n'est pas qu'une simple étiquette, sinon évidement que je m'en ficherai.
Et de quelle rumeur tu parles?

avatar romainB84 | 

@foufous
Alors déjà les performances du a11 sont au même niveau que l'a10X (ce qui est déjà énorme au vu des contraintes de gestion thermique d'un appareil beaucoup plus petit quu' iPad) dc non il ne le "ridiculise pas" (a11 : 4220 VS A10X : 3900. / a11 : 10 100 VS a10x : 9300)
Par contre le GPU du A10X atomise le a11 (29 200 contre 15 300 sur geekbench)
(après OK ce sont des valeurs théoriques... Ca vaut ce que ça vaut... Mais ça donne une idée quand même)

avatar fousfous | 

@romainB84

Bah j'appelle pas ça au même niveau, surtout quand l'iPad peut délivrer plus de watts au processeur.
Et pour le GPU c'est normal, il y a 2 fois plus de cœurs, mais ça reste quand même l'ancienne génération et pas un GPU Apple qui aurait encore fait gagner 30% de puissance en plus.
Avoir le dernier CPU c'est aussi s'assurer d'avoir un suivis de MaJ beaucoup plus important, il n'y a qu'à regarder avec l'iPhone 5C et l'iPhone 5S qui ont été lancé en même temps.

avatar C1rc3@0rc | 

@fousfous
«Non ce n'est pas qu'une question de référencement, on l'a bien vu l'année dernière, l'A11 ridiculise l'A10X tout en consommant moins. »

Non, as du tout.
L'A11 stagne d'ailleurs par rapport aux évolutions précédentes ou l'on voyait en moyenne un doublement des performances pour une amélioration de l'efficacité énergétique significative.

D'autant qu'il faut en plus rajouter l'aspect "utilisation concrète" dans un appareil, et qu'entre les machines les plus puissante - un iPad Pro 12" 2015 et un iPad Pro 12" 2017 - l’amélioration du processeur tu peux toujours la chercher dans 5eme decimales des softs de bench sur mille lancement... au quotidien meme avec des soft gourmands c'est bonnet blanc et blanc bonnet.

Depuis l'A8 les processeurs des iPad et iPhone sont monstrueusement surdimensionnés dans une telle ampleur qu'aucun soft et usage n'arrivent a en tirer partie. Avec le A10x on a un processeur qui vaut un petit Core i7 alors qu'on a une majorite de Mac qui tournent avec de petits core i5, voire meme en dual core pour une majorité...

La ou le A11 a un avantage sur l'a10 c'est sur le GPU et le co-processeur "IA", ce qui n'a rien a voir avec le processeur lui même et en plus ces composants sont tres sous exploités aujourd'hui....

En plus il faut rajouter le probleme de l'alimentation.
C'est processeurs doivent fonctionner en veillant a economiser le plus possible d'energie, donc fonctionner le moins possible... Sachant que sur les iPhone actuels la batterie est beaucoup trop sous-dimensionnée, virtuellement leur puissance n'est jamais accessible, et cela depuis au moins l'iPhone 6!

avatar Yacc | 

@C1rc3@0rc

Avoir une honnête maîtrise des mécanismes et des outils de la pensée est très loin de faire un penseur.

Comme le dit le vielle adage : Garbage In, Garbage Out (GIGO)

avatar Yacc | 

@C1rc3@0rc

Circé est une machine à produire des artefacts en fait 😂

avatar SebKyz | 

@fousfous

Quand tu vois les perfs de l’iPad pro, le A10X n’a pas à rougir face au A11 non plus. J’aimerais aussi avoir les dernières techno dans le futur iPad car je compte me le prendre surtout si changement de design.
Mais qd tu vois les benchs ils sont du même niveau sauf pour metal où là l’iPad est carrément plus puissant.

avatar fousfous | 

@SebKyz

Oui il est puissant, mais les iPhone le sont encore plus alors que ça devrait être l'inverse.
Mes iPad je les gardes très longtemps donc je préfères avoir les dernières technologies et fonctionnalités. Par exemple du coup les iPad Pro actuel n'ont pas le processeur neural de l'A11.

avatar iPop | 

@fousfous
Oui il est puissant, mais les iPhone le sont encore plus alors que ça devrait être l'inverse

Et le prix qui va avec aussi. 😁

avatar C1rc3@0rc | 

«Par exemple du coup les iPad Pro actuel n'ont pas le processeur neural de l'A11.»

Et il servirait a quoi le processeur "neural" de l'A11 dans un iPad Pro?

C'est un processeur spécialisé dans le traitement statistique bayesien... tu vas l'utiliser dans quelle application pour quel usage, sachant que le traitement en question n'est signifiant que sur des flux monstrueux de données pour des traitements très spécifiques dont le résultat repose sur justement l’exhaustivité des données?

avatar Yacc | 

@C1rc3@0rc

« tu vas l'utiliser dans quelle application pour quel usage, »

Les mêmes que l’iPhone 😎

avatar iPop | 

@fousfous

Le A11 existe déjà pas le A12.

avatar fousfous | 

@iPop

Dans les labos d'Apple il existe l'A12... C'est pas parce qu'il n'est pas encore sorti qu'il n'existe pas.

avatar Rattlehead | 

Merci pour cet article très intéressant. Mettre à la portée un monde si complexe de la gravure n’est pas donné à tous les journalistes.
Pour un média généraliste, 👏🏻. J’en attends d’autre comme celui la du coup 😉

avatar SebKyz | 

@Rattlehead

Ouais voilà pourquoi j’aime bien ce site. De bons articles comme cela tu n’en vois pas sur les sites français.

avatar oomu | 

"n’en vois pas sur les sites français. »

attendez, c’est pas un site français ici ? Hein c’est un site moldave ? mais alors je parle le roumain ? noOOOoon.. ha quoi que...je lis que MacG est domicilié à Lyon, ce n’est donc pas un site roumain ni français mais un site lyonnais ! NOOOOOOOOOOooon...

avatar SebKyz | 

@oomu

Hummm comment dire...nan rien

avatar oomu | 

désolé.

avatar oomu | 

et très sérieusement: cessez de lire des sites français tout pourri et lisez des sites français de QUAlité, par exemple: nextinpact. (nextinpact.com) Ce site est tellement français qu’il est écrit en français, c’est vous dire si c’est un site français.

Je pourrais aussi conseiller de lire CanardPC, le site indispensable dans toute toilette française. in-dis-pen-sa-bleuh.

avatar jimmy92250 | 

L’A11 est conçu pour durée c’est certain, avec la puissance et le nombre de processeur dedans tout comme la puce graphique, qui peuvent partager leur puissance aussi avec la puce neurale, c’est déjà une belle prouesse et y’a de quoi faire avec tout cela.

avatar MrMeteo | 

Très bel article, merci !

avatar R1x_Fr1x | 

Perso la course à la finesse, c'est pas dans le monde des iBidules que j'ai espoir mais dans le monde des laptop (qui ne sera pas remplacé par l'iPad de sitôt).

Imaginez des CPU / GPU passant sous les 5nm. Imaginez l'autonomie / gain de place...

On passerait sans problème de 3 gammes:

MacBook Air / MacBook 12' / MacBook Pro

à une seule machine: laptop ultime intégrant le meilleur des 3 mondes

avatar SebKyz | 

@R1x_Fr1x

Moi je rêve de taffer avec un iPad. Légé à transporter, ajout du magic keyboard pour administrer les serveurs via un shell...
J’aime vraiment iOS pour iPad, j’ai un Mac mais il n’est pas aussi fluide, aussi ergonomique et aussi rapide qu’iOS 11.

avatar R1x_Fr1x | 

il est évident que l'écart entre iPad et laptop sera de moins en moins flagrant mais c'est pas l'Apple Pencil (qui est une bonne chose) qui va ranger nos laptop au grenier.

Et oui, je suis d'accord que la fluidité des iBidules est impressionnante (surtout l'écran 120hz de l'iPad) mais la finesse des CPU / GPU peut permettre justement plus de puissance aux laptop. Après, on en revient toujours à la même problématique: ça dépend vraiment des besoins de chacun. Dessiner sur un laptop VS sur iPad pro il n'y a pas photo.

avatar Stardustxxx | 

"Imaginez des CPU / GPU passant sous les 5nm. Imaginez l'autonomie / gain de place..."
Pas tant que ca, on va gagner quoi par rapport a la génération d'avant ?
Au mieux un doublement du nombre de transistor, nous sommes loin des gains des générations précédentes, en 1990 un CPU etait grave a 1000 nm et avait a peine 1 million de transistors.
En terme de consommation, les gains sont de plus en plus faible en abaissant la finesse de gravure.

5 nm c'est la fin de la loi de Moore, il faut passer maintenant a autre chose.
Oui on va encore avoir des gains dans les 5 prochaines années grâce aux ingénieurs, mais le future de l'informatique n'est pas la.

avatar R1x_Fr1x | 

@Stardustxxx

Par ex, on pourrait économiser une carte graphique dédiée en plus de la chaleur et de l’autonomie.

L’avenir n’est pas là... ça dépend de quel avenir. Proche si, lointain non clairement la notion même de CPU sera peut être même dépassée avec un cloud surpuissant omniprésent où tous les calculs se feront depuis le cloud

Faut pas se mentir. La notion même de hardware dans le futur sera dépassée. Nous n’aurons plus que des terminaux axés sur des services et les supercalculateurs géreront le reste

avatar Stardustxxx | 

@R1x_Fr1x
"Par ex, on pourrait économiser une carte graphique dédiée en plus de la chaleur et de l’autonomie."
Les gains sont de moins important par rapport a ceux des précédents changements de gravure . On parle d'un gain de 20% sur la consommation en passant de 7nm a 5nm. Alors qu'il est près de 40% entre 10nm et 7nm (chiffres TSMC).
On ne vas pas gagner tant que ca a 5nm, mais ca reste toujours mieux que 7 ou 10.

Le future c'est du silicon spécialisé pour accélérer certaines taches (ML, Tensor), du cpu quantique. Le future ce sont des nouvelles architectures, peut-etre sur silicon, probablement sur autre chose.

Je ne suis pas convaincu pour le tout cloud, on parle beaucoup de edge computing, je pense que ca va etre un mix des 2. Tout ce qui va demander de la décision immédiate devra être processer sur place. Bref, plein de surprises en perspective.

avatar oomu | 

@Stardustxxx

j’ai lu votre propos en 1998. Toujours le même cinéma d’être à la fin de l’Histoire, que blablabla-tout-changer-blablabla-les-ingénieurs-doivent-dormir-donc-blablabla

Bref, les technologies s’améliorent, parfois rapidement, parfois non, il y a déjà des approches variées pour toutes sortes de problèmes spécifiques, tout va bien.

"Oui on va encore avoir des gains dans les 5 prochaines années »
et dans 6 ans: LA MORT !

"grâce aux ingénieurs, »

ha bon ? z’etes sur que c’est pas grâce aux boulangers ? parce que je connais un boulangers, il vous fait un de ces pains... une merveille.

« mais le future de l'informatique n'est pas la. »

Banjour, il est là le futur de l’informatique ?
-ha non monsieur, il n’est pas là
-mais où alors ? :(
-AILLEURS !

du « silicon spécialisé », disons que c’est vieux comme le monde. qu’on nomme ça DSP ou smart-bidule, copro, ou gpu dédié, ou unité de calcul, etc. plein plein de silicon spécialisé.

Moi même, un jour que je m’emmerdais après la chasse au mammouth laineux, j’avais acheté un coprocesseur spécialisé dans le calcul de nombre à virgule flottante, c’est vous dire s’il était spécialisé, hulalala...

Bref, je MOQUE le propos de dire « rien ne sera plus comme avant du jamais de demain »

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"Je ne suis pas convaincu pour le tout cloud, on parle beaucoup de edge computing, je pense que ca va etre un mix des 2. «

Vous pensez, pendant que le monde est déjà là. Exemple de mix entre cloud et processer sur place: IOS.

et du « edge computing » ce n’est qu’un énième terme de commerciaux pour parler d’hébergement de puissance de calcul au plus près de l’utilisateur.

"Bref, plein de surprises en perspective. »

ouaip, comme en 1998.

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pour un grand moment de rigolade et de foutage de gueule, je conseille cette page https://www.hpe.com/be/fr/what-is/edge-computing.html
Mais oui HPe, je vais t’acheter un Proliant , ROHLALALA !

avatar Yacc | 

@oomu

« j’ai lu votre propos en 1998 »

C’est même une antienne bien plus ancienne 😏

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