D’après le site taïwanais DigiTimes qui a souvent de bons contacts chez les sous-traitants d’Apple, TSMC commencerait à se préparer pour l’Apple A11. Ce système sur puce devrait être utilisé dans les appareils iOS qui sortiront à l’automne 2017 et l’une des nouveautés est sa finesse de gravure. C’est avec cette génération que le fondeur serait capable de fournir des puces gravées à 10 nm, contre 16 nm à l’heure actuelle.
Cette finesse accrue permettra de réduire la taille des composants et d’augmenter l’autonomie des appareils iOS, et/ou d’augmenter la puissance tout en maintenant la même autonomie. D’après le site, TSMC compterait obtenir des certifications à la fin de l’année 2016 et produire les premiers exemplaires dès le début 2017. Il faudra encore obtenir l’approbation d’Apple, avant de lancer la production de masse, à partir du deuxième trimestre 2017 selon DigiTimes.
TSMC pourrait produire les deux-tiers des Apple A11 et le reste sera peut-être laissé à Samsung. L’A9 est actuellement produit par ces deux partenaires. Ajoutons que la course à la finesse de gravure est loin d’être finie : Apple viserait les 5 nm à l’horizon 2020 (lire : TSMC grave toujours plus fin).
