L'Apple A7 gravé en 28 nm

Stéphane Moussie |

Chipworks s'est plongé dans les entrailles de l'iPhone 5s pour découvrir les secrets qu'il renferme. Du petit coprocesseur M7 au puissant processeur principal A7, visite guidée de l'intérieur du nouveau smartphone d'Apple.

Le discret M7

Chipworks, pourtant aguerri concernant les puces électroniques, a mis un peu de temps à trouver le M7, le coprocesseur qui ne fait qu'observer les capteurs de l'iPhone 5s (accéléromètre, du gyroscope et du magnétomètre) et détecte ainsi instantanément un changement de vitesse (lire : Le coprocesseur M7, l'« acolyte » de l'Apple A7). Contrairement à l'A7, Apple n'a pas marqué son nom en toutes lettres dessus.


Le coprocesseur M7 et les différents capteurs

L'autre nom du M7, c'est NXP LPC18A1, une petite puce qui fait partie de la série LPC1800 (équipée d'un processeur Cortex-M3 180 MHz) du fabricant de semi-conducteurs NXP. On ne retrouve toutefois pas la référence exacte de cette puce sur le site de NXP, ce qui laisse penser que le M7 est un produit fabriqué sur mesure pour Apple.

Les capteurs proviennent de différents fournisseurs. Le gyroscope provient de STMicroelectronics (référence B329), l'accéléromètre de Bosch Sensortech (BMA220) et le magnétomètre d'AKM (AK8963).

L'A7 gravé en 28 nm

Chipworks indique que le processeur A7 est toujours fabriqué par Samsung. « Nous sommes parvenus à la "décevante" conclusion que la puce ressemblait exactement à la précédente [l'A6]. Toutefois, le diable est dans les détails, et nous avons dû faire quelques mesures pour voir la différence », explique l'entreprise.


L'Apple A7

Chipworks a comparé les images prises au microscope électronique d'une vue en coupe d'un groupe de transistors de l'A6 et de l'A7. Le contacted gate pitch (une mesure standard de l'industrie) est de 123 nm sur l'A6 et de 114 nm sur l'A7, ce qui signifie que le process de gravure est passé du 32 nm au 28 nm.


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Toutes les références des autres puces qui équipent l'iPhone 5s sont mentionnées dans l'article de Chipworks.

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