Les smartphones Android haut de gamme qui sortiront dans le courant de l'année prochaine embarqueront sous leur capot la nouvelle puce Snapdragon 888 que Qualcomm vient de dévoiler. Ce nouveau moteur, qui succède au Snapdragon 865 et sa version plus musclée 865+ a comme particularité d'intégrer sur sa puce le modem X60 ; les constructeurs n'auront donc plus à trouver de la place sur la carte-mère de leurs smartphones pour caser le modem X55 que Qualcomm les oblige à embarquer en tandem avec un Snapdragon 865.

Cette puce cellulaire accroche les réseaux mmWave (les ondes millimétriques) et ceux sous les 6 GHz. Utilisé dans les meilleures conditions, le X60 peut télécharger à une vitesse pouvant aller jusqu'à 7,5 Gbit/s et téléverser jusqu'à 3 Gbit/s. Dans l'iPhone 12, c'est le X55 qui officie, et pour les modèles de l'année prochaine Apple a déjà prévu d'exploiter le X60 (lire : Apple va utiliser les modems 5G de Qualcomm au moins jusqu’en 2023).

À l'instar de l'A14 d'Apple (et de la M1), le Snapdragon 888 est gravé à 5 nm (7 nm pour son prédécesseur). Il faudra attendre un peu avant de faire les comparaisons de performances, mais a priori la dernière puce d'Apple devrait rester largement en tête.

Si Qualcomm ne s'appesantit pas pour le moment sur la patate brute, le fondeur met en avant la 6e génération de son AI Engine, équivalent du Neural Engine chez Apple, qui améliore les performances et l'efficacité énergétique. Le système-sur-puce embarque aussi un GPU, le Snapdragon Elite Gaming de 3e génération et un processeur de signal d'images 35% plus rapide capable d'enregistrer photos et vidéos à la vitesse de 2,7 gigapixels par seconde (l'équivalent de 120 photos à 12 mégapixels).

Qualcomm présentera plus en avant son nouveau SoC dans les prochaines heures.