Face à la chute du marché du smartphone, Oppo ferme sa division de puces maison

Félix Cattafesta |

Fin de partie pour la division de puces maison d'Oppo. Le fabricant chinois intègre depuis l'année dernière son propre processeur d'image MariSilicon X dans certains de ses appareils. Le composant a été récemment utilisé dans le Find X6 Pro, sorti en début d'année en Chine. Malheureusement pour Oppo l'aventure aura été de courte durée : l'entreprise vient d'annoncer la fermeture de Zeku, sa filiale de conception de puces.

Le Oppo Find X5, qui embarque un processeur d'image MariSilicon.

Oppo a commencé à envisager de développer ses propres puces dans la foulée des sanctions américaines contre Huawei. Cependant, ce genre de projet implique d'énormes investissements et une stratégie sur le long terme : il faut expédier des millions d'unités chaque année pour devenir rentable, ont expliqué des dirigeants de l'industrie au Nikkei Asia.

« En raison des incertitudes qui pèsent sur l'économie mondiale et l'industrie des smartphones, nous devons procéder à des ajustements difficiles pour assurer notre développement à long terme », a déclaré Oppo. Le marché du téléphone est en effet bien en peine depuis quelque temps. Il aurait chuté de 12 % par rapport à l'an dernier selon les estimations de Canalys.

Le journal précise que cette fermeture aura des conséquences sur les processeurs d'images et deux autres types de puces : des chipsets Bluetooth (MariSilicon Y) ainsi qu'un projet de SoC basé sur « la même technologie de pointe que celle utilisée par TSMC pour produire les puces destinées à l'iPhone d'Apple ». On peut imaginer qu'à l'avenir, Oppo fera comme la concurrence en se fournissant chez MediaTek et Qualcomm.

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