TSMC a obtenu les autorisations nécessaires des autorités taïwanaises pour construire une nouvelle usine à Hsinchu, rapporte le site Nikkei Asia. Cette usine est dédiée à la gravure de 2 nm qui, si tout va bien, pourrait être opérationnelle dès 2023. Ce qui signifie que des produits pourraient embarquer de telles puces en 2024.

Apple étant le plus gros client, et de loin, de TSMC, il aura certainement la primeur de cette finesse de gravure pour ses produits. Sauf problème sur la route, les iPhone de 2024 devraient ainsi pouvoir franchir une nouvelle étape en basculant sur la gravure à 2 nm. Pour rappel, la gamme actuelle est gravée à 5 nm et c’est la meilleure finesse sur le marché, mais on devrait vite passer à une gravure encore plus fine.

TSMC se prépare en effet activement pour la gravure à 3 nm, prévue pour l’année prochaine. D’après les dernières rumeurs, c’est un iPad qui bénéficierait de cette gravure, les iPhone de 2022 pourraient utiliser une gravure intermédiaire, à 4 nm bien entendu. Chaque nouvelle étape apporte des gains de performances tout en réduisant la consommation énergétique.

Entre 5 et 3 nm, TSMC estime que l’on pourra bénéficier de 10 à 15 % de performances en plus et de 25 à 30 % d’énergie consommée en moins. Mais affiner les gravures nécessite un effort toujours croissant et des investissements colossaux. TSMC travaille sur le 2 nm depuis 2019 et l’entreprise pourrait retarder sa sortie si un problème se pose d’ici 2024. Malgré tout, la création de cette usine est le point de départ indispensable et le fondeur de Taïwan n’a pas connu d’échecs majeurs depuis des années.

Face à lui, Intel a justement enchaîné les problèmes qui l’ont empêché d’affiner ses processeurs aussi rapidement, ce qui explique en grande partie son retard. L’entreprise américaine compte toutefois se reprendre et rattraper son retard avec un plan de relance qui doit l’amener à graver à 2 nm à l’horizon 2024. Si Intel réussit à tenir ce délai, il aura pratiquement rattrapé son retard sur son concurrent asiatique. Mais contrairement à TSMC, il doit encore prouver qu’il en est capable…