Samsung grille la priorité à TSMC sur la gravure à 3 nm

Nicolas Furno |

Samsung annonce fièrement avoir lancé la production de puces gravées en 3 nm, ce qui est en effet une première. Même s’il est difficile de comparer directement les finesses de gravure d’un fondeur à l’autre, les procédés de fabrication n’étant pas les mêmes et apportant des avantages également différents, TSMC n’a pas été le premier cette fois. L’entreprise coréenne a devancé son homologue taïwanais, qui ne devrait même pas être capable de fournir Apple en puces 3 nm pour les nouveaux iPhone, comme c’était prévu initialement.

L'iPhone 14 pourrait manquer les puces gravées à 3 nm

Pour autant, ce n’est pas une catastrophe pour TSMC et une victoire absolue pour Samsung. Les premières puces gravées à 3 nm sont bien sorties des usines de l’entreprise, mais il s’agit d’une production limitée qui n’est même pas destinée aux smartphones. C’est la production de masse qui pose encore problème et les deux concurrents en sont au même niveau sur ce point. TSMC devrait la lancer d’ici la fin de l’année, Samsung ne donne aucune date dans son communiqué de presse, mais note que l’extension aux puces de smartphones est la prochaine étape.

Image Samsung.

Au bout du compte, les deux entreprises sont sans doute plus proches qu’il n’y paraît. L’affinement des gravures est un enjeu considérable dans le monde du mobile, mais chaque nouvelle étape est un petit peu plus difficile que la précédente. C’est en partie pourquoi Samsung comme TSMC ont pris du retard sur leurs ambitieux calendriers initiaux, la pandémie et les pénuries liées sont évidemment une autre explication. Quoi qu’il en soit, les deux ne s’arrêteront pas en si bon chemin et on sait que la gravure à 2 nm est une prochaine étape déjà à l’horizon.

TSMC pourrait graver ses puces à 2 nm dès 2023, dans les iPhone en 2024 ?

Pour en revenir à la gravure 3 nm de Samsung, il s’agit d’une première génération qui n’apporte pas tous les gains espérés par cette transition. Le fondeur promet malgré tout une consommation réduite jusqu’à 45 %, une augmentation des performances jusqu’à 23 % et une réduction de la taille jusqu’à 16 % par rapport aux puces gravées en 5 nm. La deuxième génération de 3 nm devrait améliorer légèrement les deux premiers points, mais surtout réduire la taille des puces jusqu’à 35 %.

Samsung ne sera pas le seul fabricant de smartphone à exploiter ces puces, Qualcomm est l’un de ses nombreux clients et on devrait ainsi retrouver ces puces à 3 nm dans de multiples appareils. Reste à savoir si la transition se fera avant la fin de l’année ou plutôt en 2023, comme cela semble désormais être le plan pour Apple, dans tous ses produits d’ailleurs.

TSMC emmènerait les M2 Pro vers les 3 nm

Accédez aux commentaires de l'article