Selon Digitimes, le prix de la gravure en 3 nm de TSMC, le principal fondeur actuel, devrait augmenter de façon assez forte par rapport aux générations précédentes. Le wafer passerait en effet de 16 000 $ (5 nm) à 20 000 $ (3 nm). Il faut savoir que l'augmentation est continue au fil des années : un wafer en 28 nm de 2014 ne valait que 3 000 $. Cette hausse pourrait avoir des répercussions sur le prix des futurs iPhone.
Mais c'est quoi un wafer ?
La gravure d'une puce passe par ce que l'on appelle un wafer, un grand disque de silicium qui contient plusieurs puces : un wafer standard a un diamètre de 300 mm, ce qui donne une surface de 70 000 mm² environ (il y a un peu de pertes car les puces sont généralement rectangulaires). Le but est donc de fabriquer le plus de puces sur cette surface, en prenant en compte le rendement, c'est-à-dire le nombre de puces utilisables sur un wafer. Sur ce point, il y a une grande variation possible : il peut être faible au début de la commercialisation et s'améliorer avec le temps. Les anciens procédés matures sont plus efficaces que les nouveaux, par exemple.
Vous l'avez compris, le prix du wafer va directement influer sur le prix d'une puce (probablement l'A17 pour le 3 nm) avec deux variables importantes : la taille de la puce et le rendement. Si estimer le rendement de TSMC en 3 nm est compliqué, on peut tout de même voir que les puces de la famille A restent habituellement aux environs de 100 mm², à quelques exceptions près. L'A4 était compact avec 53,3 mm², l'A5 en 32 nm aussi avec 69,6 mm², mais l'A10 était assez gros (125 mm²) tout comme l'A15 (107,6 mm²), parce que les puces intègrent de plus en plus de circuits spéciaux. Mais en schématisant, et en espérant un rendement de 90 %, ce qui est élevé, on peut espérer qu'Apple arrive à produire environ 600 puces par wafer.
