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Infineon : le patron d'Intel aurait consulté Steve Jobs

Anthony Nelzin-Santos

mercredi 01 septembre 2010 à 13:19 • 3

iPhone

Le PDG d'Intel Paul Otellini explique qu'il aurait consulté Steve Jobs avant l'acquisition de la division mobile d'Infineon (lire : Il y aura une puce Intel dans les prochains iPhone ). La société allemande fournit à Apple la puce 3G de l'iPhone : il est donc possible d'Otellini ait fait le tour des partenaires d'Infineon pour s'assurer de leur soutien. skitched Intel est désormais un acteur majeur du marché des puces baseband, récupérant les 5,5 % de parts de marché d'Infineon qui générait 13 milliards de dollars avec cette activité. Qualcomm est le numéro 1 du secteur, et fournira la puce CDMA d'un éventuel iPhone compatible avec cette norme. Texas Instruments, STMicro et MediaTek sont les autres grands acteurs de ce marché. « Il y a eu beaucoup de bruit autour du fait que cette division était à vendre, et un certain nombre de sociétés sur les rangs », explique le PDG d'Intel. Certains avaient émis l'hypothèse qu'Apple puisse être intéressé dans le but de maîtriser encore un peu plus la chaîne de production de l'iPhone (lire : Apple doit-elle racheter Infineon ? ). Comme d'autres, selon Otellini, « Steve est très content » du rachat d'Infineon par Intel. Les relations entre Intel et Apple se seraient refroidies depuis l'annonce du passage de Mac OS X à l'architecture x86 et l'apparition d'Otellini sur scène en combinaison de laboratoire. Apple et Intel ont collaboré sur un certain nombre de projets, comme le processeur du MacBook Air (photo ci-dessus), qui a été longtemps réservé à Apple avant d'être disponible pour d'autres. Depuis, Apple n'apparaît plus comme étant favorisée et semble être un client parmi d'autres pour Intel, qui ne cache pas son ambition dans le domaine du mobile. Si l'architecture x86 est largement dominée par ARM dans ce secteur, Intel envisage de poursuivre une intégration horizontale dans le but de maîtriser un maximum de compétences dans le domaine. Le fondeur ambitionne de développer des systèmes-sur-puce intégrant en une seule puce les fonctions actuellement réunies par plusieurs puces, du processeur central à la connexion au réseau cellulaire en passant par le WiFi, la mémoire ou les graphismes. Via ChannelNews

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