Il y aura une puce Intel dans les prochains iPhone

Intel a annoncé le rachat des activités mobiles d'Infineon pour 1,4 milliard de dollars. Infineon est un spécialiste des semi-conducteurs spécialisé dans le mobile : la puce 3G de l'iPhone est conçue par cette société allemande. Certains voyaient bien Apple racheter cette société, et ainsi s'assurer son indépendance technologique et financière, alors qu'Infineon était une proie à la portée du portefeuille d'Apple (lire : Apple doit-elle racheter Infineon ? ). L'acquisition fait sens pour Intel, qui cherche à toujours plus se renforcer sur le marché du mobile, où il est dominé de la tête et des épaules par l'architecture ARM sur son cœur de métier, le processeur central. « L'acquisition de l'activité sans fil d'Infineon renforce le deuxième pilier de notre stratégie informatique la connectivité à Internet et nous permet d'offrir un portefeuille de produits qui couvre toute la gamme de solutions sans fil » explique Paul Otellini, le PDG d'Intel : de la 3G à la WiFi en passant par la 4G LTE, Intel a désormais la mainmise sur de nombreux secteurs clefs du mobile. La division sans-fil d'Infineon continuera à opérer indépendamment au sein d'Intel. Elle représentait 30 % du chiffre d'affaires global d'Infineon, spin-off de Siemens qui va se recentrer sur l'équipement automobile, industriel et médical. La division sans-fil de la société allemande possède 11 % de parts de marché, avec des clients comme Apple, Nokia ou encore Samsung. Via VentureBeat