Et si les hémisphères tridimensionnels imbriqués du Mac Pro (les trous du boîtier, quoi) inspiraient Apple pour d'autres produits ? Cette structure en treillis 3D maximise le flux d'air sur la tour, alors pourquoi pas pour le châssis de l'iPhone. C'est en tout cas l'idée qui est passée par la tête de plusieurs ingénieurs d'Apple, inventeurs d'un brevet repéré par Patently Apple.
Le brevet explique que ce réseau sphérique pourrait aider non seulement à une meilleure gestion du refroidissement dans l'appareil, mais aussi à solidifier sa structure interne, comme externe d'ailleurs. L'idée, représentée par des croquis très précis, n'est pas complètement farfelue sachant que les iPhone sont de plus en plus puissants et qu'ils dégagent davantage de chaleur. Un brevet ne faisant pas le produit, on ne parierait pas trop cher sur un changement de design si important dans un futur smartphone ! Mais on voit bien un autre avantage pour la prise en main (en revanche pour la résistance à l'eau, ça va être juste)…
L'autre aspect intéressant de ce brevet, c'est que l'iPhone n'est pas nécessairement le seul produit qui pourrait hériter d'une telle conception. Le brevet décrit ainsi un Mac Pro 2013, le modèle « poubelle », avec un tel treillis. Vu l'impasse thermique qui a fini par condamner la carrière de cet ordinateur, cela n'aurait pas été un mal…
