Selon Economic Daily News, c'est United Microelectronics Corporation (UMC) qui serait chargé de produire la puce 3G que l'on retrouvera dans le prochain iPhone. Celle-ci a été mise au point par Infineon Technoloiges.
Sur les iPhone actuellement en vente, c'est la société taiwanaise Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) qui était chargée de fournir les puces sans fil.
Un nouveau fournisseur pour l'iPhone 3G
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