Selon Economic Daily News, c'est United Microelectronics Corporation (UMC) qui serait chargé de produire la puce 3G que l'on retrouvera dans le prochain iPhone. Celle-ci a été mise au point par Infineon Technoloiges.
Sur les iPhone actuellement en vente, c'est la société taiwanaise Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) qui était chargée de fournir les puces sans fil.