Les iPhone de l'année prochaine pourraient utiliser un processeur aux transistors gravés avec une finesse de 5 nanomètres, indique Digitimes. Le quotidien taïwanais désigne TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) comme le plus probable fournisseur d'Apple, en la matière. Rien de surprenant, c'est un rôle qu'il tient depuis quelques années et l'A8 des iPhone 6.
TSMC fait aussi profiter Qualcomm, AMD, NVIDIA et d'autres, de ses compétences en lithographie EUV — Extreme Ultra Violet — pour la gravure en 7 nm.
Le processeur A12 des iPhone XR et XS était le premier à bénéficier de ce plancher de gravure de 7 nm avec des avantages significatifs à la clef (Apple A12, une puce qui cache bien son jeu). Il a été suivi par des puces équipant des terminaux Android, comme le Kirin 980 du Mate 20 Pro de Huawei ou le Snapdragon 855 que l'on trouve dans certains Galaxy S10 (l'Exynos 9820 de Samsung qui équipe d'autres S10 est en 8 nm) et dans la plupart des haut de gamme de cette plateforme.
Un procédé de fabrication identique qui ne signifie pas pour autant que les résultats se valent, chacun dessinant son processeur à sa façon (Huawei : le Kirin 980 du Mate 20 Pro traîne la patte derrière les puces A11 et A12 d'Apple).
L'A13 des iPhone 2019 devrait donc rester sur une gravure en 7 nm, d'autant que fin janvier, TSMC a publiquement parlé de 2020 pour atteindre le nouveau cap sur des puces fabriquées dans des volumes compatibles avec une commercialisation à grande échelle.
