Depuis de longues années (dès l'A4), Apple emploie une technologie devenue une classique pour l'intégration de la RAM dans les puces des iPhone : le PoP (package-on-package). L'idée est simple : placer la puce de mémoire vive directement sur le système sur puce. Ce choix permet d'empiler les deux composants et donc de gagner de la place sur la carte mère. Mais il a un défaut, qui devient gênant avec l'arrivée de l'IA dans nos appareils : la largeur du bus est limitée, à cause de la taille des puces.
La largeur du bus, exprimée en bits, est le nombre de bits qui peut être transmis simultanément. Plus le bus est large, plus la bande passante est élevée. Dans les iPhone, le bus en question se limite à 64 bits, alors qu'il est de 128 bits dans les puces M, de 192 ou 256 bits dans les puces M Pro, de 384 ou 512 bits dans les puces M Max et même de 1 024 bits dans les puces M Ultra. Le principal problème de cette voie est que chaque bit nécessite une broche, et donc qu'un bus large implique un grand nombre de broches.
Pour accélérer le débit de la mémoire, un point crucial dans les performances des tâches liées à l'IA, il existe deux solutions. La première est de passer sur une technologie plus récente, comme la future LPDDR6. À fréquence identique, la LPPDR6 transfère deux fois plus de données que la LPDDR5, qui double elle-même le débit de la LPDDR4 (etc.). La seconde voie, donc, consiste à augmenter la largeur du bus.
Selon les Coréens de The Elec, Samsung et Apple travailleraient sur ce point. Le passage sur de la mémoire de type HBM — avec un bus très large — aurait été envisagé, mais le coût de cette mémoire est encore trop élevé pour un système sur puce d'iPhone. Pour nos confrères, Apple pourrait soit revenir sur de la mémoire séparée physiquement du système sur puce (ce qui est le cas sur les puce M Pro et Max) soit sur un compromis, comme dans les puces M. Dans ces dernières, la mémoire est placée au plus près du système sur puce lui-même, mais pas directement dessus. Ce choix permet d'intégrer un bus plus large (128 bits) sans que la taille physique de la puce augmente trop.
En plus de ces nouveautés sur la façon d'intégrer la mémoire, Apple devrait aussi probablement employer de la LPDDR6-PIM de chez Samsung. Cette technologie (PIM signifie Processing-in-Memory) permet d'améliorer les performances de la mémoire vive en déplaçant une partie de la logique dans la puce elle-même, tout en réduisant la consommation. Elle devrait être présente dans les iPhone en 2026, donc probablement pour les modèles de la gamme 18.
