Engadget a reçu un courriel listant les composants clés de l’iPhone 3G. Ces informations seraient issus d’un firmware qu’Apple aurait transmis à des opérateurs de téléphonie mobile.
L’iPhone 3G aurait le même processeur que le modèle actuel et serait tout comme lui quadribande. Concernant la 3G, il offrirait un support tribande UTMS/HSDPA qui lui permettrait de se connecter à ce type de réseaux n’importe où dans le monde. D’autre part, l’appareil embarquerait bel et bien une puce A-GPS.
La liste des composants :
Infineon PMB6952 / S-GOLD3 six-band UMTS / HSDPA transceiver (as we'd heard)
Murata LMRX3JCA-479 tri-band amplifier (we're assuming for the 3G)
Sony SP9T antenna switch for GSM / UMTS dual mode
ARM 1176JZF-S - Main CPUSkyworks 77427 chip - UMTS / HSDPA tx 1900MHz, rx 2100MHz
Skyworks 77414 chip - UMTS / HSDPA 1900MHz
Skyworks 77413 chip - UMTS / HSDPA 850MHz
Internal build model number: n82ap (1st gen iPhone was model m68ap)
UMTS Power Saving option - on or off
Hooks for Global Locate Library (GLL), software that handles A-GPS related commands for the host processor.
A l'intérieur de l'iPhone 3G
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