Ce qui n'était qu'une rumeur semble se confirmer : Apple aurait choisi TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) pour la fabrication de son A5. La firme de Cupertino abandonne ainsi Samsung, qui avait planché sur l'A4 et avait été chargé de sa production. TSMC avait déjà été sollicité par Apple (certains avaient dit testé) à un moment où Samsung ne parvenait pas à suivre la cadence, explosion des ventes de l'iPhone 4 oblige.
Selon des sources d'EETimes (via), Apple a choisi TSMC pour sa capacité de production, mais aussi pour éviter toute dépendance envers Samsung, qui fournit aussi les modules mémoire de la plupart des appareils iOS et des Mac. TSMC n'est rien d'autre que le plus grand fondeur indépendant, fabriquant les puces d'AMD, de NVIDIA, de Qualcomm, de Broadcom et d'autres — d'autres fournisseurs d'Apple.
Apple craint aussi que des informations sensibles sur des optimisations apportées à son processeur passent d'une branche à l'autre de Samsung, bien que sa structure de chaebol (conglomérat) soit censée l'empêcher. Si Apple et la branche semi-conducteurs de Samsung sont partenaires, la même Apple et la branche téléphonie mobile du groupe Samsung sont résolument concurrentes. La double casquette de la firme coréenne lui a parfois joué des tours : seul fabricant d'écrans AMOLED, elle a souvent favorisé ses propres smartphones au détriment des concurrents, notamment HTC, qui a dû se rabattre sur des dalles LCD.
Alors que la puce A4, présente dans l'iPad, l'iPhone 4, l'iPod touch 4G et l'Apple TV, est gravée en 45 nm, la puce A5 serait gravée en 40 nm, une finesse de gravure qui permet de produire plus de processeurs à partir du même wafer (donc d'abaisser le coût de fabrication), de caser plus de transistors sans augmenter la taille de la puce (donc de monter en puissance), et de diminuer la consommation du processeur à fréquence égale. Le SoC Nvidia Tegra 2 est aussi fabriqué en 40 nm : il est fort possible que ces deux puces double-cœur soient assez proches l'une de l'autre, ce qui serait une excellente nouvelle.
La prochaine étape, déjà annoncée par Nvidia, est le quadricœur et le 28 mm : l'accord entre Apple et TSMC concernerait aussi cette prochaine génération de puces.
Selon des sources d'EETimes (via), Apple a choisi TSMC pour sa capacité de production, mais aussi pour éviter toute dépendance envers Samsung, qui fournit aussi les modules mémoire de la plupart des appareils iOS et des Mac. TSMC n'est rien d'autre que le plus grand fondeur indépendant, fabriquant les puces d'AMD, de NVIDIA, de Qualcomm, de Broadcom et d'autres — d'autres fournisseurs d'Apple.
Apple craint aussi que des informations sensibles sur des optimisations apportées à son processeur passent d'une branche à l'autre de Samsung, bien que sa structure de chaebol (conglomérat) soit censée l'empêcher. Si Apple et la branche semi-conducteurs de Samsung sont partenaires, la même Apple et la branche téléphonie mobile du groupe Samsung sont résolument concurrentes. La double casquette de la firme coréenne lui a parfois joué des tours : seul fabricant d'écrans AMOLED, elle a souvent favorisé ses propres smartphones au détriment des concurrents, notamment HTC, qui a dû se rabattre sur des dalles LCD.
Alors que la puce A4, présente dans l'iPad, l'iPhone 4, l'iPod touch 4G et l'Apple TV, est gravée en 45 nm, la puce A5 serait gravée en 40 nm, une finesse de gravure qui permet de produire plus de processeurs à partir du même wafer (donc d'abaisser le coût de fabrication), de caser plus de transistors sans augmenter la taille de la puce (donc de monter en puissance), et de diminuer la consommation du processeur à fréquence égale. Le SoC Nvidia Tegra 2 est aussi fabriqué en 40 nm : il est fort possible que ces deux puces double-cœur soient assez proches l'une de l'autre, ce qui serait une excellente nouvelle.
La prochaine étape, déjà annoncée par Nvidia, est le quadricœur et le 28 mm : l'accord entre Apple et TSMC concernerait aussi cette prochaine génération de puces.
