Apple pourrait faire appel à Intel pour les puces réseau 4G LTE de l'iPhone 7, ou tout du moins une partie des iPhone que le constructeur fabriquera l'année prochaine, croit savoir ce soir VentureBeat. Comme pour le processeur A9 qui est produit par Samsung et TSMC (avec les soucis que cela peut représenter), Apple ferait aussi appel à deux fournisseurs pour la future puce réseau de ses futurs smartphones : Intel et Qualcomm, dont le 9X45 équipe tous les iPhone 6s.
Intel aurait mis en place une petite armée pour satisfaire les besoins d'Apple : plus de mille personnes selon le site, qui travaillent sur la puce 7360 dont la livraison débutera d'ici la fin de l'année. L'accord entre les deux entreprises sur ce dossier n'est toutefois pas encore complètement scellé, mais il le sera si Intel parvient à franchir les obstacles sur la route. C'est particulièrement important pour Intel qui n'a jamais réussi à s'imposer sur le marché du smartphone, malgré des tentatives aussi répétées qu'infructueuses.
Un deal avec Apple amènerait de plus Intel à travailler encore plus en profondeur avec le créateur de l'iPhone. Il se murmure en effet qu'Apple envisagerait de créer un système-sur-puce intégrant à la fois un processeur Ax et la puce réseau LTE. La Pomme licencierait à Intel la propriété intellectuelle de cette puce, d'après une source du site.
En retour, le fondeur se verrait proposer de produire le SoC en utilisant une gravure 14 nm, une technologie parfaitement maîtrisée par Intel. Apple s'intéresserait également au processus de gravure 10 nm qu'Intel est en train de concevoir et qui aboutira dans les deux prochaines années. La puce 7360 supporte 29 bandes de fréquences LTE (26 dans l'iPhone 6s), avec des performances en download pouvant aller jusqu'à 450 MBit/s (300 Mbit/s pour les modèles actuels). Et bien évidemment, elle est compatible avec les réseaux des opérateurs chinois.
La puce 7360 a été conçue en grande partie par Infineon, une société allemande acquise par Intel en 2011 et qui se trouve être un des fournisseurs d'Apple en modems 3G, avant que le fondeur ne l'avale et qu'Apple arrête le contrat. La Pomme en avait profité pour embaucher plus d'une quinzaine d'ingénieurs d'Infineon. Depuis, de l'eau a coulé sous les ponts et des ingénieurs Apple se sont rendus à plusieurs reprises à Munich afin d'optimiser cette puce selon le cahier des charges du constructeur de l'iPhone.
L'affaire n'est pas nouvelle. En septembre 2013, on entendait déjà courir le bruit qu'Intel faisait du pied à Apple, précisément pour remplacer Qualcomm dans le domaine des puces réseau (lire : Apple songerait à Intel pour ses terminaux iOS).
