Toujours plus fin : TSMC prévoit de graver à 5 et même 3 nm

Nicolas Furno |

La finesse de gravure des puces indispensables au bon fonctionnement de nos appareils est un critère essentiel pour gagner de la place, gagner de la puissance et gagner de l’autonomie. À ce titre, Apple comme les autres acteurs du secteur, essaie d’affiner toujours plus les gravures de son système sur puce.

L’Apple A10 qui équipe les iPhone 7 est gravé à 16 nm, comme son prédécesseur. C’est l’année prochaine que le constructeur devrait franchir un cap et si l’on en croit les rumeurs, l’A11 sera gravé à 10 nm. Et ce n’est pas fini, loin de là. On évoquait une gravure à 7 nm pour 2018 au mieux, mais TSMC voit encore plus loin.

TSMC produit les processeurs d’Apple cette année et le fondeur entend bien garder ses contrats. L’entreprise a annoncé son intention d’investir 500 milliards de dollars taïwanais (15 milliards d’euros environ) pour construire une nouvelle usine. Un investissement considérable, mais il s’agit de produire des puces gravées à 5 nm et même à 3 nm.

On n’en sait pas plus pour le moment, il n’y a notamment aucune date de prévue. Il faut dire qu’affiner encore les gravures devient extrêmement compliqué : en dessous de 10 nm, le silicium utilisé jusque-là ne convient plus. Néanmoins, si on veut maintenir les progrès de performances d’une génération à l’autre, il faudra aussi en passer par un affinage des gravures.


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avatar inoga | 

La loi de Moore n'est donc pas morte ?

avatar jb18v | 

fortement ralentie, car il faudrait changer de matériaux, et on approchera de limites physiques à un moment :)

avatar C1rc3@0rc | 

La conjecture de Moore est bien caduque depuis des annees maintenant. En fait on peut la dater au plus tard au passage de 32 a 22 nm chez Intel.

On sait qu'au-dela de 18nm on gagne ni en puissance ni en consommation et que les couts de production augmentent.

Mais il y a une données très intéressante a prendre en compte pour comprendre pourquoi les fondeurs essayent de descendre plus bas... le cout des wafer explose. Le Wafer c'est le disque de silicium sur lequel on "grave" les processeurs. C'est la base de tout processeur et le prix est en train de monter de maniere vertigineuse.

Alors en poussant la finesse de gravure toujours plus bas les fondeurs essayent de. si ce n'est augmenter leurs marges, au moins de le préserver, parce que plus on grave fin et plus on peut produire de processeur a partir d'un wafer...

Il y a une autre donnée a considerer, on voit que le cout des fabriques (les usines de production de processeur) atteignent des tarifs astronomique. Le il est question de 15 milliards, et c'est tres probablement plus de 20 dont il sera question au final. Mais comme les industriels savent aussi que ces usines seront les dernieres avant longtemps autant investir le plus possible maintenant pour prendre l'ascendant sur la concurrence qui fait rage et se protéger des fusions. On sait qu'Intel a du renoncer a la majorité de ses fab a 14 nm et a ete contraint de modernisé ses anciennes fab, car le cout ete trop elevé...

avatar Hideyasu | 

@C1rc3@0rc

Tu oublis aussi la dimension commerciale, ils doivent les vendre plus cher a des geeks en quête de qui a la plus grosse ... ^^

avatar marc_os | 

La "loi" de Moore n'est pas une loi, c'est un constat qui s'applique à d'autres domaines dans le système capitaliste qui aboutit à une croissance exponentielle quand on réinvestit en permanence. La particularité en électronique est que cette croissance aura mis du temps à être limitée par les contraintes physiques où toute croissance infinie est impossible et finit donc tôt ou tard par s'arrêter.

avatar hdam1959 | 

@marc_os

La particularité dans l'électronique, c'est surtout qu'en diminuant un paramètre (la taille) , on gagne sur tous les tableaux: quantité de matière première, coût de production par unité et performances.
D'une façon générale, dans tous les autres domaines la miniaturisation s'accompagne d'une diminution des performances (cf. Moteur à explosion) et, souvent, d'une augmentation des coûts de production (nécessité d'obtenir des tolérances de fabrication très étroites).

avatar simnico971 | 

Pour mettre les choses en perspective, je vous rappelle que le diamètre d'un atome est d'environ 0.1nm …

avatar Berechit | 

@simnico971

Ce qui en terme de dimension met la gravure 5nm à 50 diamètres soit, proportionnellement, à l'équivalent de la proportion terre/lune - diamètre de la terre !

Ça commence à être très très fin

Et je parle pas de 3 nm qui est là vraiment limite faisable !

avatar Kaserskin | 

Avec le développement de l'électronique quantique, on a de la marge pour les prochaines années en terme de miniaturisation quand même.

avatar Hideyasu | 

Quand on voit les prouesses de l'A10 deja, j'ose même pas imaginer un A14x ^^

avatar SIMOMAX1512 | 

Ok attend tout ça avec patience ça arrivera dans quelques années comme les futures batterie .

avatar Lerital | 

Je vois pas comment ils peuvent éviter l'effet tunnel avec cette finesse ...

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