La finesse de gravure des puces indispensables au bon fonctionnement de nos appareils est un critère essentiel pour gagner de la place, gagner de la puissance et gagner de l’autonomie. À ce titre, Apple comme les autres acteurs du secteur, essaie d’affiner toujours plus les gravures de son système sur puce.
L’Apple A10 qui équipe les iPhone 7 est gravé à 16 nm, comme son prédécesseur. C’est l’année prochaine que le constructeur devrait franchir un cap et si l’on en croit les rumeurs, l’A11 sera gravé à 10 nm. Et ce n’est pas fini, loin de là. On évoquait une gravure à 7 nm pour 2018 au mieux, mais TSMC voit encore plus loin.
TSMC produit les processeurs d’Apple cette année et le fondeur entend bien garder ses contrats. L’entreprise a annoncé son intention d’investir 500 milliards de dollars taïwanais (15 milliards d’euros environ) pour construire une nouvelle usine. Un investissement considérable, mais il s’agit de produire des puces gravées à 5 nm et même à 3 nm.
On n’en sait pas plus pour le moment, il n’y a notamment aucune date de prévue. Il faut dire qu’affiner encore les gravures devient extrêmement compliqué : en dessous de 10 nm, le silicium utilisé jusque-là ne convient plus. Néanmoins, si on veut maintenir les progrès de performances d’une génération à l’autre, il faudra aussi en passer par un affinage des gravures.
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