Samsung est de nouveau le premier acteur à battre un record de finesse sur les puces mobiles. Cette fois, c’est l’Exynos 2600 qui a les honneurs d’être la première puce gravée à 2 nm, devançant TSMC qui devrait déployer une gravure équivalente l’an prochain, notamment pour les puces A20 d’Apple qui équiperont les futurs iPhone 18 Pro. Ce n’est pas vraiment un nouvel échec pour TSMC ou Apple toutefois, l’entreprise sud-coréenne avait déjà été la première sur le 3 nm, en lançant la production à ce niveau de gravure mi-2022, plus d’un an avant l’arrivée de cette gravure chez Apple, à l’automne 2023.
En réalité, l’avance de Samsung n’est pas aussi grande qu’on pourrait le croire et l’entreprise n’hésite pas à communiquer au plus vite, sans nécessairement avoir de produit à commercialiser derrière. L’exemple de la gravure à 3 nm est à cet égard frappant : après l’annonce initiale en juin 2022, la première puce pour smartphone conçue par Samsung qui exploite cette gravure est l’Exynos 2500 sortie… cette année. Il a fallu près de trois ans entre l’annonce initiale et la sortie d’un produit, si bien que dans les faits, c’est bien TSMC et Apple qui ont gardé leur avance en sortant la puce A17 Pro gravée à 3 nm dès septembre 2023.
Samsung grille la priorité à TSMC sur la gravure à 3 nm
Est-ce que l’histoire se répétera avec le passage au 2 nm ? En théorie non, puisque Samsung a cette fois présenté une puce de smartphone et pas seulement un procédé de gravure. L’Exynos 2600 devrait rapidement trouver place dans des téléphones, probablement dans la gamme Galaxy S26 attendue en début d’année prochaine. Si tout se passe comme prévu, Apple sera cette fois bien battu de plusieurs mois sur le terrain de la gravure. Reste à savoir si cela apportera un avantage décisif à son concurrent asiatique en matière de performances, car jusque-là, les puces pommées ont gardé une belle avance technologique.
Samsung met en avant plusieurs innovations sur la page dédiée à l’Exynos 2600, dont un tout nouveau système de gestion thermique, inédit dans une puce pour smartphone d’après le fabricant. Le Heat Path Block (HPB) « optimise le chemin de transfert thermique afin de disperser la chaleur plus efficacement », ce qui permet « à la chaleur interne d’être évacuée plus rapidement et de maintenir une température interne stable du SoC, même sous forte charge ». Par rapport à la génération précédente, Samsung met en avant des gains à hauteur de 16 %, sachant que l’on parle ici d’optimisations internes, pas du refroidissement de la puce prévu par le smartphone.
Samsung a par ailleurs prévu d’intégrer dix cœurs ARM de dernière génération pour former un processeur 39 % plus rapide que son prédécesseur. Ce sera sans doute encore plus inévitable en 2026, l’intelligence artificielle sera centrale et le constructeur promet des gains à hauteur de 119 % pour le moteur neuronal inclus, par rapport à celui de l’Exynos 2500. L’IA est partout et même dans le GPU, qui devrait doubler les performances notamment grâce à la génération d’images intermédiaires et à l’agrandissement des images de base, deux techniques désormais courantes.
Pour en revenir à Apple, TSMC promet que la gravure à 2 nm permettra d’augmenter les performances de 15 % en gardant la même consommation, de baisser la consommation de 25 à 30 % à performances égales ou un mix des deux, ce qui est le plus courant. La densité des transistors devrait augmenter de 15 % environ, ce qui permettra soit de réduire la superficie de la puce, soit d’inclure davantage de composants à taille égale. Cette nouvelle gravure devrait toutefois avoir un coût, d’autant que le contexte n’est plus aussi favorable à Apple.
Le 2 nm s’annonce salé : Apple pourrait payer (beaucoup) plus cher ses puces A20 pour l'iPhone 18 Pro
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