Apple a trouvé le moyen d'économiser des « milliards de dollars » sur les puces des nouveaux iPhone. C'est ce qu'affirme The Information, selon qui Cupertino a passé un accord très favorable avec TSMC pour la production des puces A17 destinées aux iPhone 15 Pro.
Ces puces représentent un nouveau défi pour le fondeur qui, après avoir gravé les puces A14, A15 et A16 en 5 nm, enclenche un nouveau cycle en passant au 3 nm. Or, pour résumer à l'extrême, plus on grave finement, plus c'est compliqué, et plus il y a de risque de produire de puces défectueuses. D'après The Information, le processus de fabrication de TSMC en 3 nm a actuellement un taux de rendement entre 70 et 80 %, ce qui signifie qu'environ une puce produite sur quatre est défectueuse.
Ces puces défectueuses, ce sont d'habitude les fabricants de smartphones qui les payent car ils achètent les wafers (les disques de silicium sur lesquels sont gravées les puces) en entier. C'est sur ce point précis qu'Apple ferait des économies d'envergure : contrairement aux autres, elle n'aurait pas à payer les puces inutilisables, mais seulement celles qui finiront dans les iPhone 15 Pro. Vu les quantités dont il est question — plusieurs dizaines de millions de puces —, l'économie peut effectivement se compter en milliards de dollars.
Ce n'est pas la première fois qu'on entend parler d'un tel contrat, au printemps EETimes rapportait déjà qu'Apple n'allait payer que les puces fonctionnelles. Le groupe américain est en mesure d'obtenir cette condition car il est le plus gros client de TSMC. Du côté du fondeur (le plus important au monde), les quantités commandées par la Pomme sont tellement importantes qu'il peut se permettre d'absorber le coût des pots cassés. Apple prendrait 90 % de la capacité de production en 3 nm de TSMC.
N3 : TSMC affine la gravure pour relancer l’innovation
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