Une rumeur indique que la prochaine étape dans l'obsession de la finesse chez Apple pourrait venir des circuits imprimés, avec une réduction de l'épaisseur de ces derniers dans les futurs iPhone. En effet, même si Apple a arrêté la course à la finesse pour les appareils eux-mêmes, gagner un peu de volume à l'intérieur des boîtiers est toujours intéressant.
Comme le rapporte MacRumors, l'idée serait de remplacer le substrat classique (qui contient souvent de la fibre de verre) par des films dits RCC (Resin Coated Copper) qui contiennent de la résine. D'un point de vue pratique, réduire l'épaisseur d'un circuit imprimé permet — à boîtier identique — de gagner en volume à l'intérieur du boîtier. Dans une Apple Watch, il serait donc possible de caser une batterie un peu plus épaisse et donc un peu plus imposante. Dans un iPhone, Apple pourrait ajouter des composants ou tout simplement en empiler certains. De même, un PCB plus fin pourrait permettre de gagner de la place au niveau de l'appareil photo et de son bloc, de plus en plus épais avec les années. La personne à l'origine de la rumeur sur le réseau social chinois Weibo a souvent été bien informée sur les changements techniques dans la conception des iPhone.
