Les iPhone de l'année prochaine utiliseraient une nouvelle génération de modem d'Apple ainsi que le procédé de gravure le plus avancé de TSMC pour leur processeur.
Le calendrier des lancements, qui est encore de l'ordre d'une rumeur appuyée, veut que la fin de l'année prochaine soit l'occasion pour Apple de lancer des iPhone 18 Pro ainsi que son premier modèle pliant. Tandis que l'iPhone 18 et le 18e sortiraient en décalé, au début 2027 (à voir où le prochain modèle Air va se glisser).
Ces iPhone 18 Pro, Pro Max et "Fold" utiliseraient la troisième itération du modem 5G d'Apple, le C2. Cela va dans le même sens que des estimations datant de mars dernier. Le dernier contrat en date liant Apple et Qualcomm pour la fourniture de modems expirant dans le courant 2027, Apple s'est certainement fixée cette échéance pour disposer d'une solution équivalente et être dispensée d'un nouveau renouvellement de cet accord. Le C2 devrait être compatible avec les ondes millimétriques qui font défaut au C1 ainsi qu'au tout nouveau C1X, dévoilé à la surprise générale lors de l'annonce de l'iPhone Air.
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Avec le C2, Apple serait capable de s'émanciper de Qualcomm sans sacrifier les performances. On a vu également avec l'iPhone Air et les iPhone 17 Pro qu'elle utilisait désormais ses propres composants Wi-Fi, Bluetooth et Threads au sein de la puce N1. Ce faisant elle a coupé l'une de ses multiples attaches avec Broadcom, un autre de ses fournisseurs majeurs.
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Les futurs iPhone Pro et le pliant seraient donc l'occasion pour Apple de concrétiser ce programme d'autonomie sur tous les principaux composants radio de ses iPhone jusque sur ses haut de gamme. Enfin, les iPhone 18 Pro et le modèle pliant profiteraient d'un processeur A20 Pro, gravé en 2 nm contre 3 nm pour les A19 et A19 Pro des iPhone 17, Pro et Air.
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