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Les puces Apple vont coûter plus cher : TSMC relève ses prix

Christophe Laporte

jeudi 06 novembre 2025 à 20:43 • 5

iPhone

Selon la presse coréenne, TSMC a informé ses principaux partenaires de son intention d’augmenter ses tarifs. Le fondeur taïwanais prévoit de relever le prix de ses procédés de gravure les plus avancés, ceux en dessous de 5 nm. Seraient concernées chez Apple les puces A16, A17, A18, A19 ainsi que les M3, M4 et M5, sans oublier les SoC pour Apple Watch. La hausse serait comprise entre 8 et 10 % et interviendrait l’année prochaine.

Cette évolution ne surprendra pas grand monde. L’industrie des semi-conducteurs traverse une phase d’inflation marquée. C’est vrai pour les puces, mais également pour la mémoire vive et la mémoire flash, dont certains tarifs ont bondi jusqu’à 170 %. Le phénomène est largement alimenté par l’essor de l’intelligence artificielle, qui consomme des volumes considérables de composants. Les accords récemment conclus entre OpenAI, AMD ou encore Nvidia en sont une illustration parlante.

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Le prix de la mémoire vive en très forte hausse : +170 %, et ça ne risque pas de s'arrêter

À ce stade, il est difficile d’évaluer l’impact concret sur les produits Apple. D’après un rapport de DigiTimes publié l’an dernier, la puce A18 revenait environ à 45 dollars à Apple. Sur un iPhone vendu 799 dollars, le coût total des composants atteignait autour de 416 dollars. Autrement dit, le processeur pèse déjà près de 10 % du coût des éléments matériels de l’appareil, et entre 5 et 6 % de son prix public, sans prendre en compte la logistique ou les dépenses de développement.

Une puce A20 encore plus coûteuse

La situation pourrait être plus sensible encore avec l’A20, attendue dans la prochaine génération d’iPhone. Cette puce inaugurera la gravure en 2 nm, un saut technologique majeur.

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Le 2 nm s’annonce salé : Apple pourrait payer (beaucoup) plus cher ses puces A20 pour l'iPhone 18 Pro

Entre la mise au point de cette nouvelle finesse de gravure et les hausses tarifaires successives, les estimations évoquent une augmentation d’au moins 50 % du coût unitaire par rapport aux modèles en 3 nm.

Apple dispose néanmoins de quelques leviers pour contenir la facture. Dès l’an prochain, l’ensemble de la gamme d’iPhone devrait embarquer des puces maison pour le Bluetooth, le Wi-Fi — c’est déjà le cas — et la connexion cellulaire. Cela signifie autant de licences et de coûts d’approvisionnement en moins auprès de Qualcomm et Broadcom.

Source :

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