Foxconn userait de son influence pour l'Apple A9

Florian Innocente |

Terry Gou, le patron du géant Taiwanais Hon Hai/Foxconn, a fait du lobbying auprès d'Apple au bénéfice de son compatriote TSMC. De manière à ce qu'il participe à la production du prochain processeur A9. Dans un article d'UDN repris par GforGames, Gou justifie son action par sa volonté d'opposer une force commune face à l'adversaire sud-coréen Samsung.

Dans les faits, aucune déclaration de Samsung ou de TSMC n'est venue répondre officiellement à la question de l'identité du ou des fabricants de cette puce. Il n'y a eu que sous-entendus et rumeurs contradictoires depuis des mois. Mi-février, Re/code affirmait que Samsung avait emporté le morceau.

Mais courant avril, l'analyste Ming-Chi Kuo parlait d'une décision de dernière minute intervenue chez Apple qui remettait TSMC en selle, comme appoint de Samsung pour s'assurer deux sources d'approvisionnements. TSMC ne graverait qu'en 16 nm contre 14 nm pour Samsung, mais son taux de déchets en sortie de chaîne et les performances de ses puces entreraient tout à fait dans le cadre posé par Apple.

avatar NoxDiurna | 

En gros il y aura des iphones qui chauffe et qui ont une autonomie moindre.

avatar bbtom007 | 

Comme les ssd des portables ? On ne saura pas ce qu'on achète et deux iphone 6s seront potentiellement différents en performance autonomie ?

avatar enzo0511 | 

Ca y est les pleureuses sont de sortie

Les derniers iPhone avec des puces actuelles chauffent ils ?
Non
Alors commencez pas à imaginer le pire

avatar poulpe63 | 

@enzo0511 : une puce qui ne chauffe pas ? Je me demande si ça existe (toutes proportions gardées)

avatar enzo0511 | 

@poulpe63 :
Ce que je veux dire c'est que les puces actuelles chauffent peu alors l'A9 chauffera encore moins et bien malin celui qui fera la différence entre les 2 futures finesses de gravure
C'est purement psychologique
Et si on n'avait rien dit personne n'aurait jamais su
C'est comme les ssd, à part ceux qui chronomètrent au dixième de seconde, personne ne distingue réellement la différence entre 2 SSD mais y a toujours ceux qui gueulent

avatar Ginger bread | 

@enzo0511 :
Pas forcement, ca depend de l utilisation que t en fera : genre jouer ?

avatar CNNN | 

C'est un peu comme les mac avec les SSD ou les écrans intégrés

avatar Jerom722 | 

Ça va être assez drôle d'entendre un possesseur d'iphone (un pommier on dit ?) dire : "chouette j'ai eu un iphone modèle samsung ! Celui qui chauffe moins et qui a une meilleure autonomie !"

avatar PINOCU | 

@Jerom722 :
Ou le contraire !!!

avatar patrick86 | 

Avoir 2 fournisseurs pour un compostant est une précaution très couramment prise dans l'industrie. Ce qui serait curieux, c'est qu'une même génération d'iPhone soit vendue avec des Socs gravés à 2 finesses différentes.

avatar ovea | 

En utilisant un iPhone on croquerait seulement la pomme ayant poussée sur un pommier différent … sans parler des conditions climatiques et de la concentration en sels minéraux qui aurait belle et bien été divisée par dix depuis quelques dizaines d'années avec l'appauvrissement des terres … bla-bla-bla bla-bla-bla

avatar SugarWater | 

Y avait un article de Mac g qui disait que plus c'était gravé hors et plus c'était fiable, ça parlait des processeurs envoyé dans l'espace lol

avatar C1rc3@0rc | 

Moais, mais dans l'espace il fait froid, tres froid (sauf si on est oriente en plei soleil evidemment) donc pas de problème de refroidissement, et heureusement parce qu'en l’absence de gravite et d’atmosphère pour refroidir quelque chose se serait un cauchemard...
En fait c'est surtout qu'il faut des processeurs qui résistent aux radiations et aux contraintes physiques, et la pas de secret, plus c'est fin plus c'est sensible, donc moins fiable.

Après, il faut rappeler qu'en desous de 18nm on a des problemes quantiques en forte croissance, qu'il faut les gerer, que cette gestion consomme de l’énergie et des performances. Et qu'entre une puce a 20nm et a 14nm la difference de production thermique est quasi nulle...

Le 14nm a un avantage pour le fondeur: il peut (en theorie) produire plus de puces avec la meme quantite de materiaux, donc c'est théoriquement plus rentable.
Théoriquement, parce que lorsqu'on voit le taux de dechet que subit Intel avec Broadwell, les processeurs qui sortent coutent beaucoup plus cher a Intel que ceux a 22nm...

avatar SMDL | 

@C1rc3@0rc :

"Moais, mais dans l'espace il fait froid, tres froid (sauf si on est oriente en plei soleil evidemment) donc pas de problème de refroidissement, et heureusement parce qu'en l’absence de gravite et d’atmosphère pour refroidir quelque chose se serait un cauchemard...
En fait c'est surtout qu'il faut des processeurs qui résistent aux radiations et aux contraintes physiques, et la pas de secret, plus c'est fin plus c'est sensible, donc moins fiable."

L'électronique confrontée aux conditions extrêmes de l'espace, c'est aussi la nécessité de réchauffer les composants autant que les refroidir. C'est en effet dans une fourchette thermique que cette électronique fonctionne, et il est difficile de maintenir cette espace de fonctionnement justement tant les conditions changent que l'on soit exposé au rayonnement solaire ou non.

Et puis il y a l'éloignement qui joue sur les sondes interplanétaires. Maintenir ces conditions à la surface de Venus, autour de Pluton (NHorizons arrive les gars !! Début juin !), ou suivant carrément l'orbite d'une comète du périhélie à l'aphélie, est un défi technique impressionnant (surtout pour les sondes non américaines, qui n'emportent pas de pile atomique.

Donc oui, il faut réchauffer ou refroidir les composants dans l'espace, et de plus dans un environnement dynamique. C'est chaud ;)

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