TSMC a présenté ses plans pour les années à venir avec deux grandes évolutions à venir. À très court terme, la gravure à 5 nm est prête, le fondeur produit à grande échelle depuis quelques mois et les premiers processeurs à l’utiliser devraient rapidement sortir. Inutile de faire durer le suspense trop longtemps, les iPhone 12 qu’Apple devrait présenter le mois prochain seront les premiers appareils à bénéficier de cette finesse améliorée.
Maintenant que la gravure à 5 nm est prête, il est grand temps de préparer la suite. Rappelons que la finesse de gravure est désormais un enjeu majeur du monde mobile et TSMC n’entend pas perdre son avantage face à la concurrence. Après le 5 nm, le fondeur taïwanais envisage de proposer du 4 nm, qui serait une évolution mineure avec l’avantage d’être facile à mettre en place et de ne nécessiter aucun travail supplémentaire de la part des créateurs de puces. La production à cette finesse pourrait commencer fin 2021, pour des premiers produits qui sortiraient dans le courant de l’année 2022.
Mais la prochaine grosse étape est le passage à 3 nm, qui devrait améliorer les performances à consommation égale de 10 à 15 % encore par rapport au 5 nm, ou bien réduire les consommations à performances égales de l’ordre de 25 à 30 % d’après TSMC. C’est aussi une technologie plus difficile à mettre en place, mais le fondeur est confiant et envisage de commencer les premiers essais en 2021 et même une disponibilité dès la fin 2022.
Plus on se rapproche du nanomètre, plus les efforts nécessaires sont importants. TSMC aurait commencé son travail sur la gravure à 2 nm d’après une rumeur sortie au printemps, mais on parlait encore de recherches préliminaires.
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