TSMC envisage de graver à 3 nm à l’horizon 2022

Nicolas Furno |

TSMC a présenté ses plans pour les années à venir avec deux grandes évolutions à venir. À très court terme, la gravure à 5 nm est prête, le fondeur produit à grande échelle depuis quelques mois et les premiers processeurs à l’utiliser devraient rapidement sortir. Inutile de faire durer le suspense trop longtemps, les iPhone 12 qu’Apple devrait présenter le mois prochain seront les premiers appareils à bénéficier de cette finesse améliorée.

Image de fond : 曾 成訓 (CC BY 2.0).

Maintenant que la gravure à 5 nm est prête, il est grand temps de préparer la suite. Rappelons que la finesse de gravure est désormais un enjeu majeur du monde mobile et TSMC n’entend pas perdre son avantage face à la concurrence. Après le 5 nm, le fondeur taïwanais envisage de proposer du 4 nm, qui serait une évolution mineure avec l’avantage d’être facile à mettre en place et de ne nécessiter aucun travail supplémentaire de la part des créateurs de puces. La production à cette finesse pourrait commencer fin 2021, pour des premiers produits qui sortiraient dans le courant de l’année 2022.

Mais la prochaine grosse étape est le passage à 3 nm, qui devrait améliorer les performances à consommation égale de 10 à 15 % encore par rapport au 5 nm, ou bien réduire les consommations à performances égales de l’ordre de 25 à 30 % d’après TSMC. C’est aussi une technologie plus difficile à mettre en place, mais le fondeur est confiant et envisage de commencer les premiers essais en 2021 et même une disponibilité dès la fin 2022.

Plus on se rapproche du nanomètre, plus les efforts nécessaires sont importants. TSMC aurait commencé son travail sur la gravure à 2 nm d’après une rumeur sortie au printemps, mais on parlait encore de recherches préliminaires.

Source
avatar Nesus | 

C’est juste fou.

avatar brunnno | 

" Inutile de faire durer le suspense trop longtemps, les iPhone 12 qu’Apple devrait présenter le mois prochain seront les premiers appareils à bénéficier de cette finesse améliorée."

Cette remarque sur le 5 nm, vous l’aviez déjà faite dans l’article que vous citez "enjeu majeur..." qui lui parlait de la gravure en 7nm. 🧐

avatar raoolito | 

pendant ce temps, intel....
(c'est peut-être même encore plus dingue de voir comment ceux qui dominaient de la tete et des epaules le monde des processeurs les 25 dernières années se retrouvent technologiquement à la ramasse pour la finesse de gravure ou pour la puissance de leurs procs.)

Et pour le coup, on ne peut plus prétendre que "oui mais le 10nm de Intel est mieux que le 8nm de TSMC etc.." là on parle du 3nm, c'est plus possible de se dire qu'Intel a l'équivalent sous un autre nom...

avatar ohmydog | 

Et pendant ce temps, les fondeurs chinois debauchent massivement chez TSMC...

avatar huexley | 

C'est clair que c'est pas une coincidence...

avatar Furious Angel | 

Leurs domination est dingue, et ils creusent de plus en plus l’écart.

avatar 7X | 

Mais jusqu'où s'arrêteront-ils ?!

avatar Furious Angel | 

@7X

900 picomètre, 800 picomètre etc ^^

avatar 7X | 

@Furious Angel

À un moment donné, ils vont devoir couper les atomes en deux.

avatar Furious Angel | 

@7X

Surtout qu’avec du 3nm, ils vont atteindre une dimension qui est environ 10 fois le rayon atomique des éléments... c’est dingue

avatar scanmb | 

@7X

On va voir à travers ...

avatar malcolmZ07 | 

Pauvre intel, ils vont devoir soutraiter leur proc chez TSMC

avatar byte_order | 

@malcolmZ07
Il n'est pas du tout impossible que Intel sous-traite la *fabrication* de ses procs à l'avenir, en effet. Et d'ailleurs cela spécule pas mal sur le sujet actuellement.

On peut parfaitement etre fabless et se faire un max de pognon sur sa seule propriété intellectuelle. Apple en est la parfaite démonstration.

avatar marenostrum | 

sauf que ça ne dure pas éternellement. jusqu'au moment que l'autre ne vaudra plus travailler pour toi. il disposera tout ce qui lui faut pour faire tout seul ce qu'il fait pour toi. ce qui est déjà arrivé pour la 5G, et la détérioration des relations entre les usa et la chine.

avatar malcolmZ07 | 

Je sais très bien, Qualcomm est fabless , AMD est fabless ..
C'est juste la honte pour intel. Ca montre globalement qu'ils ont échoué dans leur stratégie interne. Il n'avance plus, et ce sont fait dépasser par AMD sur l'architecture, TSMC sur la gravure.

avatar Mike Mac | 

Et pendant ce temps, Alibaba lance RISC-V XuanTie 910, le processeur "open-source" le plus puissant du marché. Il serait 40% plus performant que tout processeur RISC-V produit à ce jour.

C'est un processeur RISC-V 12 bits 64 bits à 16 cœurs cadencé à 2,5 GHz. Enfin, il serait comparable au plus puissant des processeurs ARM et serait fabriqué en 12 nm (procédé TSMC).

Et Alibaba a annoncé que son partenaire fabricant chinois de semi-conducteurs permettra bientôt aux développeurs mondiaux de télécharger gratuitement une partie du code du processeur RISC-V XuanTie 910 sur GitHub.

Une 3ème voie entre ARM (anglais) et Intel (américain) pour se détacher des dépendances aux technologies occidentale ?

https://tinyurl.com/y5ahhzwd

https://tinyurl.com/y6j58eyr

avatar Oracle | 

Pendant ce temps, à Santa Clara, Intel découvre la gravure à 92 nm...

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