Selon le Wall Street Journal, TSMC et Apple auraient enfin signé un accord : le fondeur devrait donc fabriquer la prochaine génération de puces Ax gravées en 20nm. Samsung restera entretemps le principal fournisseur d’Apple.
Les deux sociétés discutent depuis 2010, mais TSMC ne voulait à l’époque pas trop dépendre d’Apple. Alors que c’est aujourd’hui Apple qui cherche à se défaire d’un partenaire encombrant, TSMC a enfin perfectionné son processus de gravure en 20nm.
Le fondeur taïwanais fabriquera des puces pour Apple à partir de septembre prochain, pour une production de masse en 2014.
