L’Apple Watch a inauguré une nouvelle manière de gérer l'ensemble des composants intégrés dans un appareil électronique. Le S1 est un system-in-package (SiP) qui contient le processeur proprement dit, le GPU, la mémoire, le stockage, les capteurs, les ports d’entrée/sortie, les composants Wi-Fi, Bluetooth et NFC, bref, tout le nécessaire pour faire fonctionner la montre dans un encombrement réduit.
Une des différences majeures avec les SoC (system on chip) tels que les Ax mis au point par Apple pour l’iPhone et l’iPad, est que les puces SiP peuvent intégrer sur un même circuit intégré des composants gravés en différentes tailles (28 nm pour le CPU, 14 nm pour la mémoire, etc.). De son côté, le SoC est un die unique gravé selon un seul processus de fabrication. Apple pourrait bien s’inspirer de ce type de conception pour les futurs iPhone 6s.
ChinaTimes écrit qu’Apple est ravi des résultats obtenus avec le SiP de l’Apple Watch et que l’architecture modulaire de ce type de puce pourrait se retrouver dans la future gamme d’iPhone. Une précédente rumeur sur le sujet annonçait pourtant qu’Apple allait attendre 2017 pour troquer définitivement le SoC pour un SiP… Le site explique toutefois que la production de SiP pour l’iPhone débutera dès le mois de juin.
L’utilisation d’une telle puce permettra sans doute de réduire encore l’encombrement des composants du smartphone. Espérons que cela servira à caser une plus grosse batterie plutôt que d’affiner encore la taille de guêpe de l’iPhone, mais cela ne semble pas être la priorité d’Apple (lire : Phil Schiller : à propos des iPhone 16 Go, du MacBook, de la finesse des produits). Au rayon des rumeurs récentes, on a appris que l’iPhone 6s pourrait jeter au panier le bon vieux bouton d’accueil et réduire les bordures autour de l’écran (lire : L'iPhone sans bouton Home revient dans la rumeur).
