Apple pourrait réduire l'épaisseur des entrailles des iPhone
Une rumeur indique que la prochaine étape dans l'obsession de la finesse chez Apple pourrait venir des circuits imprimés, avec une réduction de l'épaisseur de ces derniers dans les futurs iPhone. En effet, même si Apple a arrêté la course à la finesse pour les appareils eux-mêmes, gagner un peu de volume à l'intérieur des boîtiers est toujours intéressant.
Comme le rapporte MacRumors, l'idée serait de remplacer le substrat classique (qui contient souvent de la fibre de verre) par des films dits RCC (Resin Coated Copper) qui contiennent de la résine. D'un point de vue pratique, réduire l'épaisseur d'un circuit imprimé permet — à boîtier identique — de gagner en volume à l'intérieur du boîtier. Dans une Apple Watch, il serait donc possible de caser une batterie un peu plus épaisse et donc un peu plus imposante. Dans un iPhone, Apple pourrait ajouter des composants ou tout simplement en empiler certains. De même, un PCB plus fin pourrait permettre de gagner de la place au niveau de l'appareil photo et de son bloc, de plus en plus épais avec les années. La personne à l'origine de la rumeur sur le réseau social chinois Weibo a souvent été bien informée sur les changements techniques dans la conception des iPhone.
Piste très interessante, et très probablement un gain important et "rapide" possible en suivant cette piste.
Par contre, un sacré défi logistique pour avoir des puces avec un packaging spécifique.
@totoguile
Vous avez raison de mettre rapide entre guillemets. C’est tout sauf rapide… c’est fondamental et ingrat.
@MGA
j'imagine meme pas la négo avec chaque supplier de capa / resistance / self... mais aussi SoC (TSMC / Dialog / broadcom / QLC) ...) pour avoir des packaging super fin :)
Mais franchement c'est je pense un super projet qui peut apporter bcp !
@totoguile
Apple arrive à produire des objets hyper bien pensé, et la plupart du temps bien faits. On oublierai presque qu’après des dev gâchent tout 🤣😇
Pour le coup je ne serai pas contre une petite optimisation sur l’épaisseur des iPhone, sans forcément être hyper fin un retour à ce que l’on trouvait sur les 6 à X ne serait pas forcément déplaisant !
Quand on compare l'ingénérie hardware et software chez Apple, on voit qu'il y a quand même un grand gap.
Côté hard, des techno incroyables mises en oeuvre en production de masse de manière difficilement concevable, d'un autre une gestion CALAMITEUSE de la "software factory".
un exemple: ça fait au moins 3 versions que la synchro des calendriers exchanges tombe en panne après un certain temps. faut mettre un "sudo killall exchangesyncd" dans le cron pour tuer régulièrement le processus et que ça retombe en marche pendant "un certain temps"...
flute, quand un bug aussi répandu depuis aussi longtemps n'est pas corrigé... c'est inadmissible.
@ech1965
L’avez vous signalé à Apple ?
810 "metoo" https://discussions.apple.com/thread/254365894 c'est pas assez ?
@ech1965
C’est largement assez, en espérant qu’Apple y fasse quelque chose un jour …
@ech1965
C’est plutôt des bugs reports via Apple Seed ou Feedback Assistant, qu’il faut faire pour ça.
@ech1965
Apple ne s'intéresse pas aux échanges sur ces forums de discussions qui ne se font qu'entre utilisateurs.
Seuls les bug reports officiels ont une chance d'être pris en considération (et encore... si trop peu de personnes remontent le bug, sa résolution passera en dessous de la pile des priorités)
@ech1965
En effet. Un bémol au niveau logiciel ios macos sont assez bien nés mais Apple a toujours traîné des bugs frustrant.
Ok je suis une groupie 😜mais Apple est frustrante car les bugs restent nombreux et on sait tous qu’ils ne seront quasi-jamais corrigés mais d’autres sont entièrement des bugs avec quelques fonctions bien fichues. Finalement on s’en sort bien….
@MGA
Sérieusement c’est pas si grave les petit bugs qu’on as, en temps que tel iOS est au top et je peux même dire que j’ai jamais de problème. Les petit bug c’est rien, ça m’empêche rien lol
@⚜Dan
Vu le nombre d’appareils Apple chez moi je ne vais pas vous contredire 👍 je ne suis quasiment jamais confronté aux soucis rapportés ici, mon usage est assez basique.
@MGA
Il ne s’agit pas tant de « bugs » en tant que tel. Ou pas que plus précisément.
La question soulevée plus haut dans les commentaires comparait le niveau d’attention qu’Apple peut mettre en action en ingénierie matérielle, qui est phénoménal, versus le manque d’attention logicielle dans leurs OS.
Et je trouve cette remarque de plus en plus pertinente tant elle est réelle et bien visible au quotidien, à l’utilisation quoi.
On parle de détails, de manques, de bizarreries, de fonctions supprimées ou inachevées, et donc aussi de bugs que se traînent les OS depuis plusieurs versions et qui ne seront jamais corrigés.
À croire parfois que les développeurs chez Apple n’utilisent pas leurs produits.
C’est dommage, et ça peut être lassant pour l’utilisateur au quotidien.
@David Finder
Je vous rejoins totalement.
En matière de logiciel, je trouve que c’est l’ensemble de l’industrie qui a du mal à proposer un rendu qualitatif.
Le laxisme vient-il de la possibilité de corriger relativement aisément les problèmes les plus ennuyeux à posteriori ? (Ce qu’Apple a beaucoup de mal à faire d’ailleurs.)
En tout cas je trouve que la qualité des interfaces utilisateur des produits et services récents ne s’améliore pas. Les fonctions sont peu lisibles, les évolutions contradictoires et pas assez fignolées.
@MGA
🙏
C’est vrai que réduire le dépassement du bloc photo ne serait pas un luxe. Un iPhone 15 Pro posé à plat n’est en fait jamais réellement à plat.
@
Bientôt il servira de cale pour regarder un film avec le téléphone incliné sur un plan horizontal 😂
@
Ça fait longtemps ça.
Apple n’a pas attendu l’iPhone 15 pour fabriquer des téléphones bancales. 😉
Récemment, j’ai repris en main mon iPhone 6 wow ça m’a fait un choc comparé a mon 13 pro actuel. C’est si fin et léger. J’avais honnêtement oublié cette sensation c’était vraiment agréable.
(Après je garde quand même ma brique actuel)
Vive le progrès !
« l'idée serait de remplacer le substrat classique (qui contient souvent de la fibre de verre) par des films dits RCC (Resin Coated Copper) qui contiennent de la résine. »
La fibre de verre est déjà assemblée et collée avec de la résine. Donc la nouveauté serait, plus précisément, d’utiliser directement du cuivre recouvert de résine (isolante).
@nmo
Il ne faut pas oublier non plus que dans ces pcbs il y a aussi des couches (pistes) internes, ce n’est pas juste un bout de support pour les pistes dessus et dessous
Il faut aussi penser a la qualité de l’isolant diélectrique avant de s’avancer à dire (pas vous) qu’il suffit d’utiliser un support ou isolant plus mince 😌
Et a ces fréquences il faut être minutieux et tout prévoir sous peine de problèmes de CEM ! 🤪
Perso, je préférerais qu’ils utilisent cet éventuel espace gagné pour « rentrer » les blocs photos dans l’appareil.
J’adore le design général actuel des iPhone. Ça me rappelle l’iPhone 4 et ça tient vraiment bien en main, même avec les diagonales qu’on a aujourd’hui.
Je ne serais pas contre un iPhone un peu plus épais mais sans excroissance photographique. C’est bancale et ça rend les blocs vulnérables aux rayures et aux chocs.
✌️