Selon l'Economic Daily News taïwanais (via AppleInsider), Apple aurait fini la sélection des fournisseurs de composants pour la prochaine génération d'iPhone et d'iPad. L'un comme l'autre utiliserait des puces baseband Qualcomm.

Si Qualcomm fournit déjà des composants réseau pour la plupart des produits Apple, la firme de Cupertino a toujours refusé d'utiliser les puces baseband Qualcomm, semble-t-il pour des raisons de coût. L'iPhone a par exemple toujours utilisé des puces Infineon, société allemande récemment acquise par Intel, mais le bruit court depuis plusieurs semaines qu'Apple aurait changé d'avis (lire : Apple abandonnerait Infineon pour Qualcomm ? ). L'Economic Daily News reprend à son compte cette hypothèse, indiquant que des cadres des deux sociétés se seraient rencontrés pour discuter d'un partenariat.

Qualcomm peut fournir à Apple des puces 3G, mais aussi des puces CDMA, standard conçu par Qualcomm et utilisé par Verizon et Sprint aux États-Unis, mais aussi par des nombreux opérateurs en Asie, soit autant de nouveaux marchés. Mieux encore, la société américaine aurait conçu des puces hybrides capables de se connecter sur des réseaux 3G comme sur des réseaux CDMA, ce qui résoudrait de nombreux problèmes se posant à Apple (lire : Bientôt un iPhone CDMA ?).

Les autres fournisseurs sont des habitués des produits Apple : Samsung produira le processeur, Marvell la puce WiFi, Broadcom le contrôleur de l'écran tactile, mais Intel fournirait la mémoire Flash, Wolfson la puce audio, et CSR la puce Bluetooth.