Chipworks a publié une photo du die de l'A5, laquelle est riche en enseignements. Depuis que cette nouvelle déclinaison de l'A5 a fait son apparition sur l'Apple TV, tout le monde cherche à comprendre pourquoi cette puce est si rikiki.
Le premier enseignement est que cette puce est mono-core. Auparavant, les puces A5 étaient systématiquement dual-core. C'était le cas sur les précédents Apple TV, mais seul un core était activé (lire : Le surprenant processeur A5 de l'Apple TV).
Cela ne suffit pas toutefois à expliquer une telle réduction au niveau de la taille. On rappellera que le nouveau SoC d'Apple est quasiment deux fois plus petit que son prédécesseur. Chipworks continue à penser qu'Apple a entièrement repensé sa puce afin de tirer pleinement profit de la gravure en 32 nm. Afin de réduire son SoC, Apple aurait travaillé notamment sur la miniaturisation de ses composants analogiques.
Pourquoi toutes ces optimisations ? Non seulement, cette puce est plus petite, mais doit consommer moins d'énergie, chauffer moins et surtout être moins chère à produire. Dans la logique des terminaux iOS, tout ceci a une grande importance.
Même si les volumes de production de l'Apple TV commencent à devenir importants, on imagine que cette nouvelle puce ne se limitera pas à ce modèle. À vrai dire, on ne serait pas étonné que cette puce trouve sa place dans un iPhone "à bas coût".
Si pour cette puce, Apple utilise toujours les services de Samsung, les rumeurs concernant le successeur de l'A6 vont dans le même sens, à savoir une diversification de ses fournisseurs. DigiTimes clame une nouvelle fois que l'A7 sera produit par TSMC. Il sera gravé en 20 nm et arrivera au premier trimestre 2014.
Le premier enseignement est que cette puce est mono-core. Auparavant, les puces A5 étaient systématiquement dual-core. C'était le cas sur les précédents Apple TV, mais seul un core était activé (lire : Le surprenant processeur A5 de l'Apple TV).
Cela ne suffit pas toutefois à expliquer une telle réduction au niveau de la taille. On rappellera que le nouveau SoC d'Apple est quasiment deux fois plus petit que son prédécesseur. Chipworks continue à penser qu'Apple a entièrement repensé sa puce afin de tirer pleinement profit de la gravure en 32 nm. Afin de réduire son SoC, Apple aurait travaillé notamment sur la miniaturisation de ses composants analogiques.
Pourquoi toutes ces optimisations ? Non seulement, cette puce est plus petite, mais doit consommer moins d'énergie, chauffer moins et surtout être moins chère à produire. Dans la logique des terminaux iOS, tout ceci a une grande importance.
Même si les volumes de production de l'Apple TV commencent à devenir importants, on imagine que cette nouvelle puce ne se limitera pas à ce modèle. À vrai dire, on ne serait pas étonné que cette puce trouve sa place dans un iPhone "à bas coût".
Si pour cette puce, Apple utilise toujours les services de Samsung, les rumeurs concernant le successeur de l'A6 vont dans le même sens, à savoir une diversification de ses fournisseurs. DigiTimes clame une nouvelle fois que l'A7 sera produit par TSMC. Il sera gravé en 20 nm et arrivera au premier trimestre 2014.
