Les grandes manœuvres ont débuté chez Intel, qui a commencé à produire la nouvelle puce réseau des futurs iPhone de cette année. Le fondeur, qui fournit des modems pour le smartphone d'Apple depuis 2016 et l'iPhone 7, va livrer la puce XMM 7560, indique Asha Keddy, vice-présidente chez Intel, à Nikkei. Le composant est un jalon pour l'entreprise, puisqu'il prend désormais en charge le CDMA, un protocole réseau utilisé notamment par Verizon et Sprint aux États-Unis (le CDMA se partage le monde avec le GSM).

La puce est également la première chez Intel à atteindre une vitesse de téléchargement pouvant aller jusqu'à 1 Gb par seconde. C'est aussi une puce qui est entièrement produite avec les capacités maison du groupe ; en 2016 et 2017, les puces réseau Intel destinées à Apple avaient été fabriquées par TSMC.

Intel devra toutefois continuer à partager les commandes d'Apple avec Qualcomm : des problèmes de qualité empêchent l'entreprise de Santa Clara de livrer 100% des puces réseau indispensables à l'iPhone. En octobre dernier, une rumeur annonçait qu'Apple allait complètement se passer des services de Qualcomm, avec qui le constructeur est en bisbilles, pour se fournir chez Intel et MediaTek. On ne sait trop quel sort a été réservé à ce dernier, mais Intel ne serait donc pas en mesure de remplacer complètement Qualcomm cette année.

Apple et Intel travaillent ensemble pour les processeurs des Mac bien sûr, mais ils collaboreraient également sur la 5G. Le XMM 8060, future puce réseau du fondeur, sera son premier modem 5G ; il sera disponible en 2019, et il pourra trouver une petite place dans les smartphones. Et dans l'iPhone ? Asha Keddy ne sait le dire.