Intel pourrait passer par la même gravure que l'A17 Pro pour un futur x86
Une rumeur indique qu'Intel pourrait passer par les services de TSMC pour une de ses prochaines puces, un mouvement inattendu de la part du géant. En effet, la puce Lunar Lake MX pourrait être gravée en 3 nm par TSMC, avec la même variante que l'A17 Pro, le N3B.

Pour Intel, ce serait un camouflet : en dehors des rares Atom x3 proposés en partenariat avec Rockhip (et gravés en 28 nm par TSMC), les puces x86 d'Intel sont gravées par Intel depuis des décennies. La puce Lunar Lake MX est d'ailleurs assez attendue : cette génération (qui va sortir après Meteor Lake) doit inaugurer une nouvelle architecture pensée pour les usages mobiles, avec un bon rapport performances/consommation. La version MX intégrerait quatre cœurs performants (Lion Cove), quatre cœurs basse consommation (Skymont), des unités pour l'IA et jusqu'à huit blocs GPU de type Xe2. La consommation attendue serait de l'ordre de 30 W au maximum, avec la possibilité de fonctionner en fanless (8 W).

Comme pour les puces d'Apple, Intel voudrait aussi intégrer la mémoire vive au plus près de la puce, ce qui n'améliore pas nécessairement les performances mais permet de gagner de la place sur le circuit imprimé et donc de réduire la taille de la carte mère. Selon Tom's Hardware, le choix du 3 nm de TSMC au détriment du 18A d'Intel viendrait de l'intégration poussée du GPU. En effet, Intel grave ses puces Xe (vue dans les cartes graphiques Arc) chez TSMC et il est visiblement plus simple et plus rapide de graver la partie CPU chez TSMC que d'adapter le GPU pour la gravure d'Intel. Les autres variantes de Lunar Lake, elles, devraient passer par la gravure maison.
"Pour Intel, ce serait un camouflet "
Ben pas sur... Si on se place du côté du "fan", oui, on peut voir cela comme un camouflet, si on se place d'un point de vue entreprise, la base, c'est de sous-traiter à des spécialistes ce qui n'est pas rentable, ou pas assez rentable.
C'est un peu comme si je disais que chaque produit Apple qui sort avec du matériel Samsung à l'intérieur est un camouflet pour Apple (du coup cela en fait des camouflets), ça n'a pas de sens. C'est juste de la logique industrielle et pécunière.
Quand une partie de ton business est justement de les fabriquer, si, ça en est un. Surtout quand pendant des années tu as été le meilleur.
Pour Apple, passer par Samsung n'en est pas un dans le sens ou ce qui est Samsung, ils ne le font pas eux même. Encore intégrer des modems Qualcomm, par contre, c'est plus gênant : Apple a une division modem... qui n'arrive à rien pour le moment.
@Pierre Dandumont
Je dirais même plus, si Intel n'est pas capable de faire mieux que ses concurrents et que faire appel à eux se généralise, alors ça commence à sentir le sapin pour Intel.
Bref, « ça craint pour eux ».
Intel ne conçoit pas d’appareils comme Apple. La comparaison n’a pas lieu donc. Par contre rien n’empêche de abandonner complètement la production et ne faire que du design de processeurs, comme le fait Apple. Ce que je pense vont finir par adapter pour toute la gamme de leurs processeurs.
@Pierre Dandumont :
"C'est plus intéressant de fabriquer dans l'absolu."
J'aurais dit exactement le contraire. Je vais prendre Apple en exemple. Qui gagne le plus par proc vendu, TSMC ou Apple?
Il suffit de regarder les marges dans le tertiaire et les marges dans le secondaire pour se rendre compte que "dans l'absolu", non, ce qui est le plus rentable, c'est de faire le design, pas la production. Car si c'était le cas, il y aurait déjà bien longtemps qu'Apple aurait ces propres lignes de gravures, hors les Silicon ne sont que designer par Apple, car c'est ça qui rapporte.
Dans une logique d'entreprise, donc de gain, le mouvement d'Intel est vers plus de gains.
Mais l’A17 pro c’est pas de l’ARM ? Parler de variante dans ce cas est un peu léger je trouve. Le seul truc à garder est la finesse de gravure.
@LvLup
N3B est une des variantes de procédé de fabrication en 3nm.
@DahuLArthropode
Donc le titre est trompeur ?
@LvLup
Je ne crois pas. La même gravure, ce n’est pas la même architecture. ARM est une architecture.
(Doublon pour cause de crash)
L'ironie c'est que la génération avant Lunar Lake qui a été annoncé il y a quelques mois n'est toujours pas disponible dans aucun produit.
Un vrai paper-launch comme on dit !
Mais il y a des processeurs basse consommation en x86 ?