Une rumeur indique qu'Intel pourrait passer par les services de TSMC pour une de ses prochaines puces, un mouvement inattendu de la part du géant. En effet, la puce Lunar Lake MX pourrait être gravée en 3 nm par TSMC, avec la même variante que l'A17 Pro, le N3B.
Pour Intel, ce serait un camouflet : en dehors des rares Atom x3 proposés en partenariat avec Rockhip (et gravés en 28 nm par TSMC), les puces x86 d'Intel sont gravées par Intel depuis des décennies. La puce Lunar Lake MX est d'ailleurs assez attendue : cette génération (qui va sortir après Meteor Lake) doit inaugurer une nouvelle architecture pensée pour les usages mobiles, avec un bon rapport performances/consommation. La version MX intégrerait quatre cœurs performants (Lion Cove), quatre cœurs basse consommation (Skymont), des unités pour l'IA et jusqu'à huit blocs GPU de type Xe2. La consommation attendue serait de l'ordre de 30 W au maximum, avec la possibilité de fonctionner en fanless (8 W).
Comme pour les puces d'Apple, Intel voudrait aussi intégrer la mémoire vive au plus près de la puce, ce qui n'améliore pas nécessairement les performances mais permet de gagner de la place sur le circuit imprimé et donc de réduire la taille de la carte mère. Selon Tom's Hardware, le choix du 3 nm de TSMC au détriment du 18A d'Intel viendrait de l'intégration poussée du GPU. En effet, Intel grave ses puces Xe (vue dans les cartes graphiques Arc) chez TSMC et il est visiblement plus simple et plus rapide de graver la partie CPU chez TSMC que d'adapter le GPU pour la gravure d'Intel. Les autres variantes de Lunar Lake, elles, devraient passer par la gravure maison.
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