Selon DigiTimes, le fondeur TSMC prévoit de se lancer en avance sur son calendrier initial dans la fabrication de puces 20 nm. Le but de TSMC serait de rafler la production des futurs produits Apple — en 2014 précise le site.

Le fondeur qui avait initialement prévu d'investir 700 millions de dollars dans la gravure en 20 nm en 2013 avance donc cet investissement pour l'année en cours. Il compte prendre de court les autres fabricants pour dégoter Apple comme client, ce qui lui assurerait des revenus importants à la vue du nombre de terminaux vendus chaque année.

Pour l'heure, c'est toujours Samsung qui produit le SoC qui équipe le nouvel iPad, l'A5X gravé en 45 nm. Une puce plus petite a toutefois trouvé sa place dans deux produits Apple : le « nouvel » iPad 2 et l'Apple TV de troisième génération (lire : Le surprenant processeur A5 de l'Apple TV) embarquent un SoC A5 32 nm.

TSMC rencontre actuellement des problèmes de production pour ses puces gravées en 28 nm. Le fondeur ne serait pas capable de répondre à la demande de ses principaux clients, parmi lesquels figurent AMD, Nvidia et Qualcomm. Moins de 70 % des commandes de puces en 28 nm seraient honorées. Néanmoins la situation serait en train de s'améliorer. Le fondeur s'attend à ce que son approvisionnement rattrape la demande au quatrième trimestre et que tout soit pleinement opérationnel début 2013.