Ming-Chi Kuo continue de brosser le portrait des iPhone qui sortiront l'année prochaine, en s'appuyant sur ses sources toujours solides. L'analyste de KGI annonce dans une nouvelle note que les futurs smartphones d'Apple pourraient bien intégrer des puces réseau plus rapides que celles qui équipent les iPhone 8/8 Plus et X (lire : Intel ou Qualcomm : qui a la puce réseau la plus rapide de l'iPhone X ?).

Apple ferait toujours affaire avec Intel et Qualcomm pour la fourniture de ces modems (respectivement des modèles XMM 7560 et Snapdragon X20), mais beaucoup plus avec le premier qu'avec le second : le fondeur de Santa Clara s'arrogerait en effet entre 70 et 80% des commandes de puces réseau. Apple et Qualcomm multiplient les joutes de prétoire et à ce titre, le constructeur chercherait à se passer autant que possible des services du sous-traitant.

Ming-Chi Kuo ne précise pas quelles sont les améliorations (« significatives ») de performances LTE de ces futures puces. Il indique néanmoins que celles-ci supporteront la technologie MIMO 4x4, en lieu et place du MIMO 2x2 actuel. Plus intrigant encore, l'analyste prédit qu'au moins un des prochains iPhone embarquera la technologie dual-SIM pour une double connexion LTE (contre LTE+3G pour les appareils dotés d'une techno similaire). Cela ne veut pas nécessairement dire que ce smartphone pourra intégrer deux cartes SIM : ce modèle pourrait cumuler le tiroir SIM traditionnel et une carte SIM Apple intégrée.

Apple et Intel travailleraient ensemble sur la 5G, mais il ne faut sans doute pas s'attendre au support de cette nouvelle norme avant quelques années (cela n'empêche pas la Pomme de tester d'ores et déjà les bienfaits de la 5G de son côté).

L'analyste assure qu'Apple planche aussi sur sa propre puce réseau, mais là aussi elle ne serait pas prête pour l'année prochaine visiblement.