Si les iPhone 16 sont compatibles Wi-Fi 7 (mais avec des limites), ce n'est pas le cas des Mac équipés d'une puce Apple M4, qui se limitent au Wi-Fi 6E. Et selon Ming-Chi Kuo, une des raisons serait celle que nous soupçonnions : Apple compte proposer assez rapidement sa propre puce Wi-Fi 7.
Pour l'analyste, Apple devrait proposer sa propre puce Wi-Fi courant 2025, notamment dans les iPhone 17. Elle serait gravée en 7 nm par TSMC et intégrerait probablement au moins le Bluetooth, comme la majorité des puces modernes. Le but d'Apple serait d'arrêter de dépendre de Broadcom pour le Wi-Fi : la société américaine, partenaire historique d'Apple depuis les cartes AirPort Extême, fournirait à Apple près de 300 millions de composants annuellement.
La puce Wi-Fi serait par contre indépendante du modem 5G d'Apple, qui est un autre projet. Il cite par exemple le cas de l'iPhone SE 4 qui devrait utiliser selon lui le modem 5G d'Apple (issu des travaux d'Intel) mais toujours une puce Wi-Fi Broadcom. Pour le récepteur GNSS, la question se pose par contre : la technologie est généralement intégrée dans les modems cellulaires, mais il n'est pas exclu qu'elle se déplace dans le contrôleur Wi-Fi.
Les MacBook Pro et autres Mac M4 ne sont pas Wi-Fi 7
Une intégration qui ne semble pas à l'ordre du jour
Dans tous les cas, l'intégration dans le système sur puce ne semble pas à l'ordre du jour et Apple compte toujours visiblement intégrer trois composants sur ses cartes mères, avec le système sur puce, un contrôleur Wi-Fi et un modem. Mais il est probable que la fusion des composants soit prévue à moyen terme, comme chez les concurrents. Dans les smartphones, les fabricants tendent en effet à employer des systèmes sur puce qui intègrent le modem et le Wi-Fi (comme les Snapdragon de Qualcomm) pour simplifier les cartes mères. C'est moins le cas dans les cartes mères des ordinateurs : les puces Snapdragon X Elite reposent sur des composants externes et Intel n'intègre qu'en partie le Wi-Fi dans ses processeurs. Nous pouvons donc supposer qu'Apple suivra la même voie, avec des puces A très intégrées et des puces M dotées de composants séparés.
