TSMC prêt à graver l’Apple A14 à 5 nm

Anthony Nelzin-Santos |

TSMC aborde le virage du 5 nm « un petit peu plus agressivement » que prévu. Comme Samsung, le fondeur taïwanais avait misé sur une montée en puissance progressive de ses lignes de production dans le courant de l’année 2020. À l’occasion de la présentation des résultats financiers de son entreprise, relayée par Digitimes, C.C. Wei a annoncé que TSMC sera prêt « dès le premier semestre ».

Un wafer sous cloche, au MWC 2011. Image iGeneration.

En attendant, le fondeur taïwanais devra répondre « à l’augmentation de la demande » pour son processus 7 nm, explique le président de TSMC. La directrice financière Lora Ho cite particulièrement les modems 5G, qui seront d’abord produits avec « des processus éprouvés ». En parallèle, TSMC améliore son processus 7 nm, au point de parler d’un « processus 6 nm » qui profitera aux puces réseau et aux cartes graphiques.

TSMC avait réservé la primeur du 7 nm à sa meilleure cliente, Apple, qui l’avait mis à contribution pour concevoir le processeur A12 Bionic. Selon toute vraisemblance, la firme de Cupertino devrait inaugurer le processus 5 nm du fondeur taïwanais avec le processeur A14. Le processeur A13 des prochains iPhone, lui, devrait être gravé à 7 nm (lire : 10 nm, 7 nm, 5 nm : la finesse de gravure, enjeu du monde mobile).

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#TSMC
avatar GtnDns | 

Impressionnant

avatar 33man | 

Wow... Après bon... Ça mériterait une batterie plus grande...

avatar osv974 | 

Le nouveau MacBook Pro 16’’ aura peut un processeur A14 modifier

avatar Alberto8 | 

@osv974

Ça m’étonnerait le Mac Pro a toujours la puce T2 ... mais si il y a effectivement Face ID ça pourrait passer en T3 ...

avatar Maxime A. | 

Ça devient très très fort là niveau finesse de gravure. Les smartphones, tablettes etc ont un peu relance la course à la finesse que Intel avait abandonné avec ses processeurs desktop

avatar CostaDelSol | 

Intel n’avait rien abandonné. Intel ne s’en sortait pas, c’est tout.

avatar powerjaja | 

C’est fou quand même ! A l’époque où Intel atteignait les 14nm, on lisait partout qu’on était très proche des limites physiques et qu’on ne pourrait plus aller beaucoup plus loin

avatar Paquito06 | 

@powerjaja

“[...] on lisait partout qu’on était très proche des limites physiques et qu’on ne pourrait plus aller beaucoup plus loin”

Pas exactement. Cf. Lien tout en bas de l’article sur un article precedent.

Edit: ok je plante ca là:

“Le perfectionnement des techniques de gravure permet de concevoir des composants toujours plus petits. Attention toutefois : lorsque l’on parle de « finesse de gravure de 10 nm », on parle seulement du procédé de fabrication, et pas de la taille des composants2. Une même finesse de gravure de 10 nm produira des composants de taille différente selon les technologies employées et le type de composant. Les composants produits avec le processus 7 nm de TSMC, par exemple, ne sont pas beaucoup plus petits que ceux produits avec le processus 10 nm d’Intel.”

avatar TrollMan06 | 

@Paquito06

Merci pour l’info 😉

avatar CorbeilleNews | 

@Paquito06

Comment cela s'explique t-il ? (Taille des composants)

avatar Paquito06 | 

@CorbeilleNews

Je ne peux pas apporter plus d’explications que l’article, j’ai pas les connaissances 😁

avatar reborn | 

@Paquito06

Le procédé d’Intel qui fut d’ailleurs trop ambitieux.

avatar Paquito06 | 

@reborn

C’est moche 😓
Ca me fait penser a Boeing 🤔

avatar billyclick | 

@powerjaja

Oui c’est fort... Mais physiquement les transistors 14nm ne sont pas 2 fois plus petit que les transistors gravés en 7nm...

7nm c’est seulement la finisse de gravure minimales. En terme de volume de transistors on peut dire qu’ils sont en moyenne 30% plus petit que la techno 14nm.

L’empilement en FINFET par ex fait que la largeur de la grille du transistor est égale ou plus grande qu’à celle du 14nm, comparé à des grilles traditionnelles en 2D.

https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/b/bb/Doublegate_FinFET.PNG

avatar Alberto8 | 

Surtout que restera t’il à l’iPhone 11 ? Triple capteurs photos et c’est tout !

Donc l’iPhone 12 :

Nouveau design
5G
Capteur laser avec l’appareil photo arrière
Processeur en 5 nm

Bref mon iPhone X va tenir encore 1 ans au moins !

avatar benbeno | 

@Alberto8

Je pense exactement la même chose 👍🏻

avatar wilfried50 | 

E=MC2

avatar naas | 

C’est au niveau des usines que cela devient difficile car les contraintes au sol sont impressionnantes: pas de vibration encore moins de poussière.
On arrive à des machines avec des environnements sans poussière.
Regardez du côté des classes de salle blanche les contraintes pour faire du Micro environnement classe 1 par exemple

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