TSMC prêt à graver l’Apple A14 à 5 nm
TSMC aborde le virage du 5 nm « un petit peu plus agressivement » que prévu. Comme Samsung, le fondeur taïwanais avait misé sur une montée en puissance progressive de ses lignes de production dans le courant de l’année 2020. À l’occasion de la présentation des résultats financiers de son entreprise, relayée par Digitimes, C.C. Wei a annoncé que TSMC sera prêt « dès le premier semestre ».
En attendant, le fondeur taïwanais devra répondre « à l’augmentation de la demande » pour son processus 7 nm, explique le président de TSMC. La directrice financière Lora Ho cite particulièrement les modems 5G, qui seront d’abord produits avec « des processus éprouvés ». En parallèle, TSMC améliore son processus 7 nm, au point de parler d’un « processus 6 nm » qui profitera aux puces réseau et aux cartes graphiques.
TSMC avait réservé la primeur du 7 nm à sa meilleure cliente, Apple, qui l’avait mis à contribution pour concevoir le processeur A12 Bionic. Selon toute vraisemblance, la firme de Cupertino devrait inaugurer le processus 5 nm du fondeur taïwanais avec le processeur A14. Le processeur A13 des prochains iPhone, lui, devrait être gravé à 7 nm (lire : 10 nm, 7 nm, 5 nm : la finesse de gravure, enjeu du monde mobile).
Impressionnant
Wow... Après bon... Ça mériterait une batterie plus grande...
@osv974
Ça m’étonnerait le Mac Pro a toujours la puce T2 ... mais si il y a effectivement Face ID ça pourrait passer en T3 ...
Ça devient très très fort là niveau finesse de gravure. Les smartphones, tablettes etc ont un peu relance la course à la finesse que Intel avait abandonné avec ses processeurs desktop
Intel n’avait rien abandonné. Intel ne s’en sortait pas, c’est tout.
C’est fou quand même ! A l’époque où Intel atteignait les 14nm, on lisait partout qu’on était très proche des limites physiques et qu’on ne pourrait plus aller beaucoup plus loin
@powerjaja
“[...] on lisait partout qu’on était très proche des limites physiques et qu’on ne pourrait plus aller beaucoup plus loin”
Pas exactement. Cf. Lien tout en bas de l’article sur un article precedent.
Edit: ok je plante ca là:
“Le perfectionnement des techniques de gravure permet de concevoir des composants toujours plus petits. Attention toutefois : lorsque l’on parle de « finesse de gravure de 10 nm », on parle seulement du procédé de fabrication, et pas de la taille des composants2. Une même finesse de gravure de 10 nm produira des composants de taille différente selon les technologies employées et le type de composant. Les composants produits avec le processus 7 nm de TSMC, par exemple, ne sont pas beaucoup plus petits que ceux produits avec le processus 10 nm d’Intel.”
@Paquito06
Merci pour l’info 😉
@Paquito06
Comment cela s'explique t-il ? (Taille des composants)
@CorbeilleNews
Je ne peux pas apporter plus d’explications que l’article, j’ai pas les connaissances 😁
@Paquito06
Le procédé d’Intel qui fut d’ailleurs trop ambitieux.
@reborn
C’est moche 😓
Ca me fait penser a Boeing 🤔
@powerjaja
Oui c’est fort... Mais physiquement les transistors 14nm ne sont pas 2 fois plus petit que les transistors gravés en 7nm...
7nm c’est seulement la finisse de gravure minimales. En terme de volume de transistors on peut dire qu’ils sont en moyenne 30% plus petit que la techno 14nm.
L’empilement en FINFET par ex fait que la largeur de la grille du transistor est égale ou plus grande qu’à celle du 14nm, comparé à des grilles traditionnelles en 2D.
https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/b/bb/Doublegate_FinFET.PNG
Surtout que restera t’il à l’iPhone 11 ? Triple capteurs photos et c’est tout !
Donc l’iPhone 12 :
Nouveau design
5G
Capteur laser avec l’appareil photo arrière
Processeur en 5 nm
Bref mon iPhone X va tenir encore 1 ans au moins !
@Alberto8
Je pense exactement la même chose 👍🏻
E=MC2
https://www.silicon.fr/fin-loi-de-moore-debut-incertitude-139238.html
C’est au niveau des usines que cela devient difficile car les contraintes au sol sont impressionnantes: pas de vibration encore moins de poussière.
On arrive à des machines avec des environnements sans poussière.
Regardez du côté des classes de salle blanche les contraintes pour faire du Micro environnement classe 1 par exemple