TSMC a terminé ses préparatifs pour la gravure à 5 nm

Nicolas Furno |

Les processeurs des derniers iPhone et iPad sont gravés à 7 nm et Apple était le premier constructeur à proposer cette avancée en septembre dernier, pour les iPhone XS. Est-ce que la firme conservera son avance avec la gravure à 5 nm, la prochaine étape prévue pour 2020 ? Quoi qu’il en soit, TSMC — qui produit tous les processeurs pour Apple depuis plusieurs années — a terminé ses préparatifs comme le rapporte Digitimes. Cela devrait permettre au créateur de l’iPhone de finaliser le design de ses puces gravées à cette finesse.

La date de 2020 circule depuis quelques mois et elle semble se confirmer avec cette nouvelle rumeur. Il faudra encore un petit peu de temps à TSMC pour finaliser l’industrialisation de ce processus de gravure, mais cette finalisation de design d’infrastructure est une étape clé.

Apple A11 gravé en 10 nm à gauche, Apple A12 en 7 nm à droite. Sa taille réduite est directement liée à la plus grande finesse de gravure.

Le passage à 5 nm permettra de caser davantage de composants à taille de puce égale, ou bien de réduire les tailles des puces à nombre de composants égal. C’est déjà ce qui s’est passé lors de la transition vers le 7 nm et TSMC annonce une densité 1,8 fois supérieure. En outre, des gains sont attendus en matière de performances : 15 % de mieux pour un cœur ARM Cortex-A72 d’après le fondeur.

Si les rumeurs disent vrai, il faudra attendre l’Apple A14 de 2020 pour voir ce que le passage à 5 nm nous réserve. L’Apple A13 qui devrait être présenté par Cupertino en septembre devrait toujours être gravé en 7 nm, comme l’A12 des iPhone et iPad sortis depuis l’automne dernier.


avatar misterbrown | 

Ca approche de la fin quand même.
Et 2022 le 3 nm ? Non je ne pense pas.

avatar oomu | 

La fin ? quelle fin ?

Le Mur de Planck ?!

Le moment où la mécanique quantique et la relativité générale échouent à donner un paradigme et des outils de calculs pour produire un modèle de ce qui se passe ?!

C'est Terminé, F I N I, terminé.

avatar IceWizard | 

@oomu

Plutôt l’effet tunnel, @oomu, quand les électrons sauteront magiquement dans les composants voisins, pour brouiller les calculs.

avatar ancampolo | 

@oomu

Excellent le processeur invisible a venir...

avatar Paquito06 | 

@ancampolo

Je crois que des gravures invisibles à l’oeil nu ont ete realisees en 2D en 2017 deja.
Sinon, quand on patle de finesse de gravure, ca n’a peu ou plus beaucoup de sens:
https://blog.materiel.net/ce-que-cache-la-finesse-de-gravure/

avatar IceWizard | 

@ancampolo

L’étape suivante pourrait être les nano-boites quantiques. (Voir Wikipedia et moteurs de recherche)

avatar vsi | 

@misterbrown

c’est pourtant ce que TSMC prépare en ce moment (le 3 nm en 2023)

avatar iVador | 

Bientôt la gravure à 0nm ? ?

avatar lepoulpebaleine | 

@iVador

0 déchet, 100 % écolo !

avatar totoguile | 

petite remarque, il y a toujours un "package" et des "balls" ou "pads" pour souder le composant à la carte electronique. C'est pour aller vers les entrées et sorties du processeur. Bref tout ca pour dire que la taille a peu de chance de changer.

avatar zoubi2 | 

@totogulle

Remarque pertinente. Mais quand-même, pour le moment on peut encore augmenter le nombre de composants à surface égale.

avatar totoguile | 

Oui exactement, je crois moins à la réduction de la taille du composant complet, mais à l'ajout de fonctions à surface égale.
Il y a eu déjà de très gros efforts pour "sérialiser" toutes les interfaces externes (maintenant, presque toutes les interfaces externes, type USB, PCI, MiPi, etc...) passent par des SerDes (Serializer / Deserializer) et, mis à part la RAM, je pense pas qu'il y a encore des interfaces // sur un SoC.
Les SoC ont donc un nombre assez limité d'interfaces par rapport aux E/S qu'ils contiennent

avatar Landric | 

Quel est le but de toujours graver plus petit? De faire plus d’économies d’énergie, avoir plus de rapidité??

avatar IceWizard | 

@Landric
"Quel est le but de toujours graver plus petit? De faire plus d’économies d’énergie, avoir plus de rapidité??"

Oui et oui. Mais aussi pour mettre plus de composants dans le même volume. Ce qui permet notamment d'augmenter la taille de la mémoire cache au sein même des processeurs. Ou de mettre plusieurs cores graphiques pour accélérer les opérations vidéos.

avatar Landric | 

@IceWizard

Ok merci!

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