Signe que le modem 5G d'Apple prend forme, les rumeurs à son sujet se montrent de plus en plus précises. Selon le Nikkei, c'est TSMC, partenaire industriel habituel d'Apple, qui sera chargé de sa fabrication, et ce à partir de 2023. Le journal asiatique confirme en cela des confidences de DigiTimes publiées la semaine dernière, mais il ajoute aussi quelques détails.
Pour ses tests, Apple utiliserait le procédé de gravure en 5 nm de TSMC, mais le modem possiblement intégré aux iPhone 2023 serait gravé un peu plus finement, en 4 nm. Le Nikkei indique que la conception en interne du modem va ouvrir la voie pour Apple à une intégration au sein de son système-sur-puce, comme le fait déjà Qualcomm avec une partie de ses Snapdragon compatibles 5G. En creux, on comprend que cette intégration ne serait pas pour tout de suite, le modem 5G d'Apple pourrait d'abord prendre la forme d'une puce à part entière sur la carte mère.
Apple pourrait compter sur l'aide de centaines d'ingénieurs de TSMC pour mener à bien son prochain grand projet qui lui permettra de ne plus dépendre de Qualcomm. Outre le modem 5G lui-même, la Pomme développerait sa propre puce de gestion de l'alimentation liée au composant cellulaire.
