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L'iPhone 17 « Air » serait plus mince que l'iPhone 6 d'il y a 10 ans

Florian Innocente

mardi 19 novembre 2024 à 07:28 • 71

iPhone

La gamme 2025 des iPhone fait toujours l'objet d'une rumeur à propos d'un modèle à la finesse accrue. L'analyste Jeff Pu remet une pièce dans la machine avec quelques détails sur cet iPhone surnommé "Slim" ou "Air".

Cette rumeur a démarré en mai dernier chez The Information qui expliquait qu'Apple avait l'intention de proposer un modèle « significativement plus fin ». De fait, d'après Pu, cet iPhone pourrait avoir une épaisseur de 6 mm. Pour comparaison, les derniers iPad Pro font 5,1 mm et les iPhone 16/16 Plus, qu'on ne peut guère qualifier d'épais, mesurent 7,8 mm. En descendant à 6 mm, cet iPhone établirait un record dans sa famille en battant sèchement les 6,9 mm de l'iPhone 6 de 2014. Cet iPhone à l'écran de 6,6" ne remplacerait pas le modèle Plus (6,7"), mais ce dernier quitterait néanmoins la scène l'année prochaine.

Apple préparerait un tout nouvel iPhone 17 plus fin encore plus cher qu’un Pro Max

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Avec cet iPhone « Air » il ne faudrait pas s'attendre à avoir toutes les fonctions d'un modèle Pro malgré un prix envisagé comme salé. Bloomberg, qui avait enchainé sur le sujet durant l'été, décrivait cet iPhone comme un modèle à part, plus singulier par son design que par ses spécifications techniques décrites comme plus ordinaires. Cela évoque certains modèles pliants de Samsung ou Google qui tranchent sur leur design, mais n'ont pas une équivalence de caractéristiques avec les Galaxy S et Pixel classiques.

2025 : un « iPhone 17 Air » et un iPhone SE modernisé pour secouer la gamme

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Jeff Pu réitère ensuite quelques propos déjà entendus ou venus de lui à l'origine, comme l'utilisation d'une Dynamic Island « beaucoup plus étroite » sur l'iPhone 17 Pro Max grâce à une refonte du capteur de proximité. Ensuite, toute la gamme 2025 — modèles Pro compris — aurait un châssis en aluminium, d'une nature plus sophistiquée que celui des iPhone 16 et 16 Plus.

Enfin, TSMC produirait la puce A19 avec un nouveau processus de fabrication — N3P au lieu de N3E — gage d'une densité plus importante de transistors. Les avancées en termes de performances ne seraient cependant pas énormes, prévenait récemment Bloomberg, renvoyant plutôt à 2026 avec le recours pour la première fois à une gravure en 2 nm.

Source :

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